ICS31.200 L55 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南 Semiconductor die products-Part 3:Guide for handling packing and storage 2018-03-15发布 2018-08-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T 35010.3-2018 目 次 前言 I 1范围 2规范性引用文件 3术语和定义 4操作 4.1通则 4.2工作环境控制 1 4.3一般注意事项 2 4.4洁净区 2 5工艺操作 5 5.1晶圆减薄 5 5.2晶圆划片 5 5.3芯片分选过程 7 6芯片产品的传递、贮存及包装 9 6.1通则 9 6.2晶圆载体和晶圆盒 9 6.3晶圆在线存放和传送 9 6.4未划开晶圆的包装 10 6.5 已划开晶圆的包装 11 6.6单个晶圆的包装 12 6.7 芯片的托盘（盒）包装 .13 6.8芯片载带的包装 16 6.9薄芯片产品的操作和包装 18 6.10运输时的二次包装 18 6.11包装材料的循环使用 19 7芯片产品的短期和长期贮存 19 7.1通则 7.2芯片产品的短期贮存 19 7.3芯片产品的长期贮存 19 8可追溯性 21 8.1通则 21 8.2晶圆的可追溯性 21 8.3芯片的可追溯性 21 8.4芯片产品的背面标识 22 附录A(资料性附录)计划检查表 23 GB/T35010.3-2018 前言 GB/T35010《半导体芯片产品》分为以下部分： —第1部分：采购和使用要求； 第2部分：数据交换格式； 第3部分：操作、包装和贮存指南； —第4部分：芯片使用者和供应商要求； —第5部分：电学仿真要求； —第6部分：热仿真要求； —第7部分：数据交换的XML格式； —第8部分：数据交换的EXPRESS格式. 本部分为GB/T35010的第3部分. 本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出. 本部分由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口. 本部分起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、吉林华微电子股份有限公司、圣邦微电子 (北京)股份有限公司、中国电子技术标准化研究院. 本部分主要起草人：王国全、齐利芳、卜瑞艳、张昱、韩东、麻建国、朱华、陈大为. I ...
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