无水印、正式版 GB/T 20870.10-2023 半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序.pdf

ICS31.200 CCS L 56 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T20870.10-2023/IEC60747-16-10:2004 半导体器件第16-10部分： 单片微波集成电路技术可接收程序 Semiconductor devices-Part 16-10:Technology Approval Schedule for monolithic microwave integrated circuits (IEC60747-16-10:2004 IDT) 2023-09-07发布 2024-01-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布 GB/T20870.10-2023/IEC60747-16-10:2004 目 次 前言 引言 1范围 1 2规范性引用文件1 3术语、定义和缩略语 2 3.1单位、符号和术语2 3.2标准值和优选值 ..2 3.3术语和定义 .2 3.4缩略语 ..3 3.5关于技术可接收程序范围的定义 4 4器件技术的定义 4 4.1器件技术的范围 4 4.2活动说明及流程图 5 4.3技术摘要 6 4.4分包商控制要求8 5MMIC的器件设计 8 5.1MMIC的器件设计范围 .8 5.2活动说明及流程图 9 5.3接口 10 5.4过程的确认与控制 12 6掩模制造 13 6.1掩模制造的范围 .13 6.2活动说明及流程图 13 6.3工艺的确认和控制 13 6.4分包商、供应商和内部供方 13 7MMIC的晶圆制造 13 7.1MMIC的晶圆制造范围13 7.2活动说明和流程图 14 7.3设备 16 7.4材料17 7.5返工 17 7.6工艺的确认方法和控制17 7.7相互关系 18 I GB/T20870.10-2023/IEC60747-16-10:2004 8MMIC的晶圆测试 18 8.1MMIC的晶圆测试的范围 18 8.2活动说明和流程图 19 8.3设备 19 8.4测试程序19 8.5相互关系 .20 9裸芯片交付的背面工艺 20 9.1裸芯片交付的背面工艺的范围 20 9.2活动说明和流程图 20 22 9.3设备 9.4材料 22 9.5工艺的确认方法和控制 22 9.6相互关系 22 9.7放行的有效性 23 10MMIC组装 23 ...