中华人民共和国国家标准
GB/T47902-2026
金刚石单晶抛光片
Polished single-crystal diamond wafers
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布
前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）与全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会（SAC/TC203/SC2）共同提出并归口.
本文件起草单位：安数光智科技有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、中国石油集团工程材料研究院有限公司、浙江先导微电子科技有限公司、河南碳真芯材科技有限公司、哈尔滨工业大学、中国科学院半导体研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、德州学院、北京大学东莞光电研究 院、云南鑫罐半导体材料有限公司、北京特思迪半导体设备有限公司、河北蓝思泰克光电科技有限公司、河南鸿泰钻石科技有限公司、河南平煤神马超硬材料股份有限公司、河南路纳尔新材料有限公司、湖北碳六科技有限公司、河南省惠丰金刚石有限公司、吴远精测光电科技（上海）有限公司、深圳市常兴技术股份有限公司、广东先导稀材股份有限公司.
金鹏、王阳、霍晓迪、王琦、惠峰、寇明虎、王希杰、冯参军、彭献伟、高礼明、吕继磊、王来福、孙方远、刘永、 本文件主要起草人：刘留、尹士平、耿方銷、欧琳芳、贺东江、王少龙、李素青、于金风、赵继文、朱嘉琦、朱赞芳、付安庆、王志强.
金刚石单晶抛光片
1范围
本文件规定了金刚石单晶抛光片的分类和牌号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容.
评价.
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款.其中，注日期的引用文本文件.
GB/T1555半导体单晶晶向测定方法
计划
GB/T4339金属材料热膨账特征参数的测定GB/T6618硅片厚度和总厚度变化测试方法GB/T6624硅抛光片表面质量目测检验方法 GB/T14264半导体材料术语GB/T22588闪光法测量热扩散系数或导热系数GB/T29505硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法GB/T46227半导体单晶材料透过率测试方法 GB/T47080金刚石单晶抛光片位错密度的测试方法
3术语和定义
GB/T14264界定的以及下列术语和定义适用于本文件.
3.1热沉级金刚石单晶thermal-grade single-crystal diamond
具有较高的热导率并应用在散热领域的高性能散热金刚石单晶材料.
具有较高的可见、红外光学透过率并应用在远红外、激光光学领域的金刚石单晶材料.
3.3电子级金刚石单晶electronic-grade single-crystal diamond具有极少缺陷，晶体完整性和物理化学性能优异并应用在电子器件领域的金刚石单晶材料.
