中华人民共和国国家标准
GB/T 47927-2026
半导体芯片化学机械抛光垫修整 用金刚石盘
Diamond discs for dressing the chemical mechanical polishing (CMP)pad of semiconductor chips
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布
前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由中国机械工业联合会提出.
本文件由全国磨料磨具标准化技术委员会（SAC/TC139）归口.
本文件起草单位：江苏三晶半导体材料有限公司、北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司、郑州磨料磨具磨削研究限公司、北京科技大学、武汉市汇达材料科技有限公司、郑州三磨超硬材料有限公司、江苏锋菱超硬工具有限公司.
本文件主要起草人：邹余耀、张富纬、高巍、包华、李成明、孙文文、刘天立、庄政伟、徐永江、罗晓丽、刘一波、张良、王磊、苗苗.
半导体芯片化学机械抛光垫修整 用金刚石盘
1范围
术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存. 本文件规定了半导体芯片化学机被抛光垫修整用金刚石盘的分类及代号、基本尺寸、产品标记和技
本文件适用于电镀法、钎焊法、化学气相沉积（CVD）法制备的半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘（以下简称“金刚石盘”）.
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款.其中，注日期的引用文件仅该日期对应的版本适用于本文件：不注日期的引用文件其最新版本（包括的修改单）适用于本文件.
GB/T6406超硬磨料粒度检验GB/T20428-2006岩石平板GB/T20878-2024不锈钢牌号及化学成分JB/T7989超硬磨料人造金刚石技术规范
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件.
3.1金刚石布入率diamond occupancyratio 金刚石盘磨料层实际金刚石颗粒数与设计金刚石题粒数的百分比.
3.2连晶金刚石intergrown diamonds两颗或以上金刚石局部连接在一起，表现为一个整体.
3.3金刚石连晶率diamond intergrowthratio
金刚石盘磨料层连晶金刚石颗粒数与实际布人的金刚石颗粒数的百分比.
3.4金刚石出露高度diamondexposureheight
金刚石颗粒超出结合剂的高度.
4分类及代号
4.1制备工艺分类及代号
金刚石盘按制备工艺分类，具体分类及代号见表1.
