中华人民共和国国家标准
GB/T 48209-2026
半导体器件封装用梯度材料 外壳设计要求
Design requirements for gradient material packages of semiconductor devices
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布
目次
前言1范围2规范性引用文件3术语和定义4设计程序5设计要求6设计验证
前言
本文件按照GB/T1.1-2020标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出.
本文件由全国集成电路标准化技术委员会（SAC/TC599）归口.
本文件起草单位：中国电子科技集团有限公司第二十九研究所、南京瑞为新材料科技有限公司、哈尔滨工业大学、有研金属复合材料（北京）股份公司、哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司、成都瑞雪丰泰精密电子股份有限公司、西南交通大学、中国电子技术标准化研究院、深圳市联润丰电子科技有限 公司、深圳市先进连接科技有限公司、日照旭日电子有限公司、宁波赛墨科技有限公司、西安赛尔电子材料科技有限公司、中国电子科技集团公司第十四研究所、中国电子科技集团公司第三十八研究所、中国航天科技集团有限公司第五研究院西安分院、北京无线电测量研究所.
本文件主要起草人：崔西会、方杰、王长瑞、邢大伟、刘旭奕、张坤、刘彦强、赵永红、赵明、林阳荟晨、李文、廖玉堂、于慧慧、陈静青、黎康杰、贾斌、彭顾豫、黄梓温、吴吴、刘婉莹、马洪兵、王宇飞、操卫忠、 王传伟、李斌、翁俊.
