X ICS25.160.50 CCS J33 CWA A 团 体 标 准 T/CWAN 0031—2021 软钎焊膏试验方法 Test methods for soldering paste 2021-12-29发布 2022-02-01实施 中国焊接协会发布 T/CWAN 0031—2021 目 次 前言… 1范围.. 1 2规范性引用文件 ….1 3术语和定义… 4合金化学成分 .2 5合金粉末形状、尺寸及分布…… .2 6合金粉末及软钎剂的含量… .4 7软钎焊膏稳定性 15 8粘度.… .5 9粘附性. .6 10塌陷试验 .7 10 锡珠试验 12润湿性.….. 12 13扩展率… 13 14铜腐蚀试验… .15 15铜镜试验… ….......15 16表面绝缘电阻……. 16 17电化学迁移试验… .16 18存储寿命测试…… 19干燥度（胶粘性）….… 17 20试验报告 ..17 附录A(规范性)干筛法… …...18 附录B(规范性)显微镜测量法 19 II T/CWAN 0031—2021 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草. 本文件由中国焊接协会提出并归口. 本文件起草单位：哈尔滨工业大学、哈尔滨焊接研究院有限公司、郑州机械研究限公司、深 圳市唯特偶新材料股份有限公司、浙江亚通焊材有限公司、亿铖达科技（江西）有限公司、厦门市及 时雨焊料有限公司. 本文件主要起草人：林铁松、孙晓梅、吕晓春、程亚芳、唐欣、刘平、徐金华、王少华、何鹏、 杨昊泉. ...
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