中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ21178-2016
印制电路用刚性基材机械性能测试方法 Mechanicalperformancetestmethodforrigidprintedcircuitmaterials
2016-12-14发布2017-03-01实施
国家国防科技工业局发布
SJ21178-2016
前言 本标准由中国电子科技集团公司提出。
本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。
本标准起草单位：中国屯子科技集团公司第十五研究所。
本标准主要起草人：徐火平、孙静静、郭晓宇、楼亚芬、陈长生。
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SJ 21178-2016
印制电路用刚性基材机械性能测试方法
1范围 本标准规定了印制电路用刚性基材的机械性能测试方法。
本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板。
2规范性引用文件AND
期的引用文件，其随后的 或修订版均不适用于本标准，然而，示准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本标准。
SJ 21176-20 SJ 21179-2016印制电备用刚性基材环境试验方法 3测试的一 3.1测试条 除非另现定测 a）温度35 b)相对%~75
106kPa。
仲裁检验条 a)温度：23 b)相对湿度： c)气压：86kPa~ 3.2测试准备 3.2.1取样 除非另有规定，试样应从距边缘不小于25mm的区域切取。
3.2.2制作测试图形 剥离强度测试需要制作测试图形，应将覆铜箔层压板裁切成合适尺寸，并将铜箔面清洗烘干，处理 后制作规定的测试图形。
3.2.3蚀刻 制作测试图形和蚀刻去掉全部铜箔，应按SJ21176-2016第11章规定的方法进行蚀刻，仲裁检验时应 使用三氯化铁蚀刻液。
SJ 21178-2016 3.2.4蚀刻后清洗和干燥 试样蚀刻后应立即用水冲洗，去除表面的残留物，然后擦干或吹干试样表面水分，仲裁检验时应将 其放入温度为55C士2C的烘箱中，干燥4h土10min。
3.3仪器和设备 除非另有规定，测试用的仪器和试验设备精度应满足测试要求，且在检定有效期内。
3.4测试报告要求 测试报告应包括以下内容： a）测试时的环境温度和相对湿度； b）测试方法的编号和版本； c)测试日期； d）试样类型； e）测试项目： f）测试仪器型号； g）测试数据和结果： h）测试员姓名； i）其他要求。
4剥离强度 4.1正常大气条件下的剥离强度测试 4.1.1目的 测定交收态、热应力后和工艺溶液处理后覆铜箔层压板在正常大气条件的剥离强度。
4.1.2试样 试样应满足如下要求： a）试样宽度为50mm土1mm,试样长度不小于75mm，测试图形如图1所示。
其中铜导线宽度为3 mm±0.2 mm; b）双面覆铜箔层压板图形背面的铜箔可按3.2的规定全部蚀刻掉或保持完整，仲裁检验时背面的 铜箔应全部保留； c）除非另有规定，每一个测试条件下，应从覆铜箔层压板的经向和纬向各取一个试样； d）如果铜箔太薄影响剥离时，可以通过电镀铜使铜箔厚度增至35口m，以免剥离时铜箔被拉断， 同时在试验报告中应说明原来铜箔的标称厚度； e）对于总厚度小于0.5mm的试样，应将试样粘贴在刚性材料上，以提供支撑，或采用图2所示的 锁眼固定装置辅助测试。
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度测试图形 待剥离铜箔 ARDS 锁眼模具
图2锁眼固定装置 4.1.3设备和材料 4.1.3.1试剂和材料 试剂和材料应符合如下要求：...
