SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6190 SJ21259-2018 抛光设备工艺验证方法 Technological verification procedures for polishing equipment 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21259-2018 前言 本标准的附录A为资料性附录. 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第四十八研究所. 本标准主要起草人：蒋超、吕文利、朱宗树、刘咸成、隋红林. OF INDUSTRY AHISININ SJ STANDARDS SJ21259-2018 抛光设备工艺验证方法 1范围 本标准规定了抛光设备工艺验证的一般要求、验证条件和验证方法等内容. 本标准适用于机械抛光、化学抛光、化学机械抛光等平面抛光设备工艺性能的验证. 2规范性引用文件 AND INFORM 下列文件中的条款过本标准的引用而成为本标准的条 州是注图期的引用文件，其随后的 修改单（不包含助误的内容或修订版均不适用于本标准，然而、鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版术适用于本标准. GB/T6618硅片厚度和总停度变化测试方法 GB/T662硅片表面平整度测试方法 3术语和定 下列术语和定义适用于本标准. TECHNO 3.1 总厚度变化total thickness y riation 在厚度拍播或一系列点的厚度测量中，所测同一晶片最大厚度与最小厚度的绝对差值. 3.2 表面平整度surface flatness 加工表面与基准平面之间最高点和最低点的绝对差值.通常采用总指示读数TIR(即：两个与基准 平面平行的平面之间的最小垂直距离)来表示. 加工表面具有的较小间距和微小峰谷的不ARD 3.3 表面粗糙度surface roughne 采用轮廓算术平均偏差Ra(即：在取样长度L 内，被测轮廓上各点至轮廓中线距离绝对值的算术平均值)来表示. 4一般要求 4.1验证试验前受试抛光设备状态控制 应通过以下措施保证验证前受试抛光设备的技术状态： a)送验方应提前向承试方提交产品规范和受试抛光设备随机文件，包括设备详细规范、合格证、 设备安装及使用说明书、设备维修手册、其他有特殊性能要求的质量证明； b)受试抛光设备主要技术性能应达到产品规范所规定的要求； c)承试方对受试抛光设备进行相应的调整和校准： d)承试方检查并记录受试抛光设备的有关技术参数和工作状态，记录格式参见附录A中的表A.1. ...
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