SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL0112 SJ21306-2018 电子装备三维模型简化与轻量化要求 Requirements for three-dimensional model simplification and lightweight for electronic equipment 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21306-2018 前言 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第三十八研究所、安徽四创电子股份有限公司. 本标准主要起草人：张红旗、陈帝江、张祥祥、程五四、田富君、魏一雄、胡祥涛、陈兴玉、周红 桥、孙宁、孟宪伟、周韬 AND AHISININ SJ STANDARDS I SJ21306-2018 电子装备三维模型简化与轻量化要求 1范围 本标准规定了电子装备三维模型简化与轻量化的一般要求、方案确定、模型要求以及应用要求. 本标准适用于电子装备三维模型的简化与轻量化处理及应用. 2规范性引用文件 AND INFOR 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条 款 是注期的引用文件，其随后的 修改单（不包括动误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而、鼓后励根据本部分达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版衣适用于本标准. GB/T26099.12010 机械产品三维建模通用规则第1部分： GB/T260992-2010机械产品三维建模通用规则第2部分：零件建模 GB/T26099.3-2010机械产品三维建模通用规则第3部分：装配建模 GB/T26100-2010机械产品数宁样机通用要求 SJ21112.1-2016军用电子装备三维建模通用规则第1部分：通用要求 SJ2122-2016军用电子装备二维建模通用规则第2部分：零件建模 SJ2113-2016军)用电子装备三维建模通用规则第3部分：装配件建 3术语和定0 GB/T260991-2010、GB/T26099.2-2010、GB/T26099.3-2010和GB/261002010确立的以及下列术 语和定义适用于本标准. 3.1 simplification ● 在三维模型构建过程中 允 分特征不建模或部 零部件不装配的方法. 注：通过简化可降低三维模型的儿何细带层 提高模调用效率但不应对模型的理解造成歧义，也不应对模型 的应用造成不便.可用于装配仿真、运动仿直、结构有限元分析、动力学分析、热分析仿真和电子装联仿真等. 3.2 轻量化lightweight 对三维模型几何特征进行抽取面片处理的方法. 注：通过轻量化可降低三维模型占用的资源，但轻量化模型的几何特征一般不可编辑.可用于产品大装配、装配...
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