ICS31.030 L90 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11392—2019 代替SJ/T11392—2009 无铅焊料化学成分与形态 Lead-free solders-Chemical positions and forms 2019-12-24发布 2020-07-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 2019 WDARDS SJ/T11392—2019 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准代替SJ/T11392一2009. 本标准与SJ/T11392一2009《无铅焊料化学成分与形态》相比，主要有如下变化： —无铅焊料的分类、规格中增加了“球”（见4.11）； 一“树脂芯”全部修改为“有芯” (见 2009版4.17)： —无铅焊料的化学成分中增加 1S-Sn96.5Ag3. u0. (见43.2)； 一丝材及有芯丝状无铅焊料的外形尺寸允许偏差中对03 中 08和0.8<中≤2.5分别修改为 士0.03和士0.05（见 44 2009版4.4.1)： 一对助焊剂的特性进一步明确包括：酸值、扩展率、卤素含量表面绝缘电阻、铜板腐蚀（见 4.5.2); ——增加了包装重量（见1.8）： ——检验项目修改为质量鉴定检验和一次性检验（见6.2 2009版6.2） 本标准由上业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组提出并归口. 本标准起草单位：昆山成利焊钱制造有限公司、北京朝铂航科技有限公司、深圳市唯特偶新材料股 份有限公司、深圳市兴鸿泰锡业有限公司、北京康普锡威科技有限公司、广州汉源新材料股份有限公司、 广东安臣锡品造有限公司、浙江亚通焊材有限公司杭州友邦锡材料有限公司、二东中实金属有限 公司、亿铺达焊锡制造（昆山）有限公司、东莞市千金属锡品有限公司、广东省焊接技术研究所（广 东省中乌研究入、浙江强力控股有限公司、云南锡业锡材有限公司、苏州优诺电子材料科技有限公司、 厦门市及时雨焊料有限公司、中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝 实验室)、中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会. 本标准主要起草人：苏传猛、杨嘉骥、唐欣、邢壁元、杜昆、洗陈列冯斌 夏伟东、方喜波、吴 建新、黄少荣、刘凤美、赵图强、白海龙、白映月、雷微、刘子莲、李红旗、孙玉欣、卢彩涛. 本标准代替标的历次版本情况： SJ/T11392 200 TANDARD I ...
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