ICS31.260 L53 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11734—2019 芯片级封装(CSP)LED空白详细规范 Blank detail specification for chip scale package (CSP)light-emitting diodes 2019-11-11发布 2020-04-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 2019 STANDARDS SJ/T11734—2019 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由中国电子技术标准化研究院归口. 本标准起草单位：厦门华联电子股份有限公司、厦门多彩光电子科技有限公司、福建鸿博光电科技 有限公司. ND 本标准参加单位：厦门市产品质量监督检验 电科技有限公司、鸿利智汇集团股份 有限公司、太斗（深圳智科技有限公司. 本标准主要起草人 智斌、郑剑飞、胡爱华、葛莉红、柴储分 伟智、吕天刚、宋晓明、 涂庆镇. ND HO SJ STANDARDS 工 SJ/T11734—2019 芯片级封装(CSP)LED空白详细规范 引言 本标准是半导体光电子器件的一系列空白详细规范之一，并应与下列标准一起使用. GB/T2423.1一2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A:低温(idt IEC 60068-2-1:2007) GB/T2423.2-2008 试验方法试验B:高温 (idt IEC 60068-2-2:2007) 电境试AOR GB/T2423.4—2008 R 电 产品环境试验第2部分： 验爪 试验Db:交变湿热(12h12 h循环) GB/T24235 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 Ea和导则：冲击 GB/T2423.8-2008 品验第2部分 验方法 试验F:振动（正弦） GB/T2232-9012 电工电子产品环境验 第2部分： 式验方法 温度变化 GB/T4581-2006 导体器件第10分 分立器件利集成电路总规范gvEC60747一10： 1991) GB/T12565 990半 等体器光器件分规范 GJB48P2005微电子器件试验方法程序 CHNO SJ/T 130-2009半 导发光器件测试诚法 TEC600682-58:2015 258部 d 可焊接性的试验方法， 金属熔化抗性 和表面固府置(SMD)的焊接热量(Tests一Test Td:Test methods for solderability resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)) IEC60...
SJ/T 11734-2019 芯片级封装（CSP）LED空白详细规范.pdf
