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中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10874-2020 代替SJ/T10874-1996
电子元器件详细规范 CL21型金属化聚乙烯对苯二甲酸 酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ Detail specificationfor electronicponent Fixed metallized polyethylene-terephthalate film d.c.capacitors,type CL21- AssessmentlevelEZ
2020-12-09发布2021-04-01实施
中华人民共和国工业和信息化部发布
SJ/T 10874-2020 前言
本规范按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。
本规范是根据GB/T7333-2012《电子设备用固定电容器第2-1部分：空白详细规范金属化 聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ》起草的产品详细规范。
本规范代替SJ/T10874-1996《电子元器件详细规范CL21型金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质 直流固定电容器评定水平E》。
本规范与SJ/T10874-1996相比，主要变化如下： ，， 最小电容量由0.01mF折展到0.001F； 外形尺寸小体本积化： 增加AO分组S A1分组中北由"S-4”改为“S-3” A2分组电L“V改为“S3” B1组中可焊性试验由D改为ND； B1分组增加“标志溶剂”试验； 电压”试验增加性能要求判据“允许有自愈” 引出端强度”试验条件：”弯曲”试验适用“扭转”试验不 试验加速度值取整，由98m改为“ 试验加速度值取整，由390ms改为“INO 气压”试验“8.5kPa”改为“8kPa” 气候顺试验中4.10.2.中间测量”“4.10.4.1“4. 10. 4. 2 中间测量” 增加电容器的标志”和1.5.2“电容器的包装标志”； 抽样方案由1EC60410：1973改为GB/T2828.1。
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本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本规范由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会（SACTC165）期口。
本规范主要起草单位：成都宏明电子股份有限公司、、厦门丰力扬科技有限公司。
本规范主要起草人：王理。
、董小婕、龙新华。
D 本规范所代替标准的历次版本发布情况为： GB/T 7335-1987 -SJ/T 10874-1996
SJ/T 10874-2020
电子元器件详细规范 CL21型金属化聚乙烯对苯二甲酸 酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ
中华人民共和国工业和信息化部SJ/T108742020
电子元器件质量评定甲酸酯膜介质直流固定 GB/T 2693200电容器
外形图该电容器来用聚酯膜作介质，真空蒸发在薄膜上的铝
单位为毫米作电极，无感卷绕而成。
部阻燃环氧粉末包封，径
向引出。
评定水平：EZ 性能等级：1级、2级
览表中给出 ND 1一般数据 1.1推荐安装方法 见GB/T7332-2011中1.4.2，应牢固地固定电容器本体。
1.2尺寸 电容量、额定电压与外形尺寸见表1。
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