ICS 31-030 L 90 备案号：52010-2015SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11550-2015
晶体硅光伏组件用浸锡焊带 Tin-based solder dipping ribbon used for crystalline silicon photovoltaic (PV) modules
2015-10-10发布2016-04-01实施
中华人民共和国工业和信息化部发布
SJ/T 115502015
前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则编写。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。
本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）归口。
本标准起草单位：无锡尚德太阳能电力有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、江苏太 公司、中国赛宝实验室。
阳光伏科技有限公司、秦皇岛市昌联光优电子有限公司、苏州宇邦新型材料有限公司、无锡斯威克科技 肖锋、程中广、刘子莲本标准主要起草人：梁折装会川、裴学锋、何小彬、 S
SJ/T 11550-2015
晶体硅光伏组件用浸锡焊带
1范围 本标准规定了晶体硅光伏组件用浸锡焊带的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、 包装、运输和贮存。
本标准适用于晶体硅光伏组件生产过程中所使用的浸锡焊带。
2规范性引用文件IAND 下列文件对于本文SUSTRY必不可少的。
凡是注日期的引用期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引月收新版本（包括的修改单）适用于本 GB/T 228.1拉室温试验方法 GB/T1216尺 GB/T 2828抽样 GB/T 304电缆试验方法第2部分：金属材电阻率试验 GB/T 326化学分量的测定 GB/T 511 K所部分）及铜合金化学析 GB/T523 R铜及铜化学成分和 GB/T 6462金和氧化 GB/T8012铅焊 GB/T8145 GB/T 9056 GB/T 9535地面用龄体硅光伏组件设计鉴定和定型 GB/T10574（部分）锡铅焊料化学分析方法 GB/T14594无氧铜板礼带
YS/T746.13无铅锡基焊料化学分析方法第13部分：镍含量的测定火焰原子吸收光谱法 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。
3.1 浸锡焊带tin-based solder dippingribbon 用热浸镀的方法，在一定尺寸的铜带表面涂敷一定厚度的锡基焊料而形成的复合导电材料。
SJ/T 11550-2015 3.2 互连条ribbon 用于连接太阳电池，收集、传输太阳电池电流的浸锡焊带。
3.3 汇流条interconnecter 用于连接太阳电池串及接线盒，传输太阳电池串电流的浸锡焊带。
3.4 镰刀弯camber 又称侧弯，浸锡焊带的侧边与测量部分两端点直线之间最大距离与两端点间距离的比值，即浸锡焊 带一侧的边缘与直线的偏离度，如图1所示。
浸锡焊带宽度
浸锡焊带
图1镀刀弯测量示意图 4符号 本标准使用的符号及其说明见表1。
表1符号说明 符号单位说明 A延伸率：等同于GB/T228.1定义的断裂总延伸率 c/镰刀弯 Rm MPa抗拉强度：材料在试验期间能抵抗的最大力与试样原始截面积之商 Rpo.2 MPa屈服强度：等同于GB/T228.1定义的规定塑性延伸强度（规定的塑性延伸率为0.2%） R mΩ浸锡焊带电阻：在20C±5℃时，浸锡焊带的体积电阻 Ru mΩ铜基材电阻：在20C±5C时，铜基材的体积电阻 h mm浸锡焊带的侧边与测量部分两端点的直线之间的最大距离 Lo mm浸锡焊带两端点间的距离 L mm浸锡焊带标距长度 T环境温度
SJ/T 115502015 5要求 5.1铜基材 5.1.1成分 铜基材成分应符合GB/T5231的要求，互连条铜基材应满足TU2及以上级别的纯铜要求，汇流条铜 基材应满足T1及以上级别的纯铜要求。
5.1.2厚度允许偏差 铜基材的厚度允许偏差应符合表2的规定。
表2 厚度() mm NDUSTRY >S00 0.30 5.2锡层N 5.2.1成分OF 锡铅焊料铜元素外 中铜含量应<无铅焊料成分应符合SJ/求。
特殊成分焊料由供需需方协商确定。
5.2.2厚度0 浸锡焊带两单面对应位置的厚度差应不超过HD 5.3浸锡焊带MIN 5.3.1外观 浸锡焊带表面应呈光面允许有冷凝花纹，焊剂残留、脱锡、裂纹、超
大坑，则凹坑直径应≤0.5mm。
5.3.2尺寸允许偏差 浸锡焊带的尺寸允许偏差应符合表3的规定。
表3浸锡焊带的尺寸允许偏差 厚度（t)厚度允许偏差宽度（w）宽度允许偏差长度允许偏差“镰刀弯 mm mm mm mm mm% 0.08≤1<...
