YDB 中国通信标准化协会标准 YDB120.2—2013 通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块 (CLF)间单线协议(SWP)测试方法 第2部分：UICC特性 Test method for UICC-CLF SWP protocol Part2:UICC features (ETSI TS 102 694-2 V8.0.0 Smart Cards;Test specification for the Single Wire Protocol (SWP)interface;Part 2:UICC features MOD) 2013-03-06印发 中国通信标准化协会发布 YDB120.2—2013 目 次 前言. II 1范围.. ...1 2规范性引用文件..... ............1 3术语、定义和缩略语.. ........1 3.1术语和定义.. 3.2符号...... 2 3.3缩略语.. 3 4测试环境... 3 4.1测试设备...... 3 4.2测试执行条件...... 6 4.3通过判定. 7 5测试用例.. 7 5.1系统架构... ....................7 5.2物理特性..... 11 5.3电气特性...16 5.4物理传输层. 22 5.5数据链路层....... 30 5.6 SHDLC LLC定义..... 39 5.7 CLT LLC定义.......... 52 I YDB120.22013 前言 《通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)测试方法》是通用集成电路 卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间协议和接口系列标准之一，该系列标准名称和结构如下： a)《通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)技术要求》； b)《通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间主控接口(HCI)技术要求》； c)《通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)测试方法》； d)《通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间主控接口(HCI)测试方法》. 《通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)测试方法》分为两个部分： 一一第1部分：终端特性； 一一第2部分：UICC特性. 本部分是《通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)测试方法》的第2 部分. 本部分修改采用ETSI TS102694-2V8.0.0 智能卡；单线协议接口测试规范第2部分：UICC特性 Smart Cards;Test specification for the Single Wire Protocol (SWP...
YDB 120.2-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）测试方法 第2部分：UICC特性.pdf
