SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ21094-2016 印制板化学性能测试方法 Test method of chemical performance for printed circuit boards 2016-01-19发布 2016-03-01实施 国家国防科技工业局 发布 SJ/T21094—2016 前言 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所. 本标准主要起草人：王星、徐火平、郭晓宇、楼亚芬、陈长生. AND OR INDUSTRY AHISININ ORMATION TECHNO SJ STANDARDS I SJ/T21094—2016 印制板化学性能测试方法 1范围 本标准规定了军用印制板化学性能的测试方法. 本标准适用于军用印制板化学性能的检验. 2规范性引用文件 AND INFORA 下列文件中的条款通过本标的引用而成为本标准的条款.凡是速期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内容或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据个标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版术.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用乐本标准. GB/T3131-2001锡铅针 3一般要求 3.1测试条件 3.1.1标准大气条件 SJ 除另有规定外测试应在标准大气条件下进行： a)温度：15C35C: b)相对湿度4575%； c) 气压：86kPa~106kPa. 3.1.2仲裁测试的大气条件 仲裁测试的大气条件为 a)温度：25℃±1℃； STANDARDS b)相对湿度；48%~52%； c)气压：86kPa~106kPa. 3.2试样 除另有规定外，测试应使用在制板、成品板、与成品板同时完成的附连测试板、与成品板相同材料 和加工工艺生产的单独综合试验板. 3.3仪器和设备 除另有规定外，进行测试的仪器和试验设备精度应满足测试要求，且在检定有效期内. 3.4测试报告 测试报告应包括以下内容： a)测试时的环境温度和相对湿度； 1 ...
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