ICS31.140 CCS L 21 T/ACCEM 团 体 标 准 T/ACCEM339-2024 宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺 与测试规范 Packaging process and testing specificationsfor wide signal double-layer electromagnetic shielding packaging structure 2024-12-5发布 2025-1-4实施 中国商业企业管理协会 发布
T/ACCEM 339-2024 目次 前言 1范围.. 2规范性引用文件 3术语和定义 4材料， 5封装设备， 6封装工艺流程， 7封装质量， 8测试
T/ACCEM339-2024 前言 本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草.
请注意本文件的某些内容可能涉及专利.
本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由江苏大学提出.
本文件由中国商业企业管理协会归口.
本文件起草单位：江苏大学、江苏长电科技股份有限公司、江苏省计量科学研究院、东南大学、武 汉大学、浙江大学、南京邮电大学、南京信息工程大学、中国矿业大学（北京）、中国矿业大学、江南 大学、南京农业大学、星科金朋半导体（江阴）有限公司、江阴长电先进封装有限公司、长电微电子（江 阴）有限公司、镇江市计量检定测试中心、联耕物联科技（无锡）有限公司.
本文件主要起草人：杨宁、陈思、王亚飞、李林、贺龙兵、陈志文、程知群、肖建、李芹、王大刚、 赵伟、程洁、陈元平、平建峰、张忠强、肖晖、徐雷钧、钱善华、吴靖宇、李宗怪、徐晨、谢皆雷、徐 健、徐虹、张晓东、张敏、程涛、魏明吉、程巍、晏盘龙.
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T/ACCEM 339-2024 宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺与测试规范 1范围 本文件规定了宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺与测试的材料、封装设备、封装工艺流程、 封装质量和测试.
本文件适用于宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构的封装与测试.
2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用面构成本文件必不可少的条款.
其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件：不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本 文件.
GB/T2421-2020环境试验概述和指南 3术语和定义 本文件没有需要界定的术语和定义.
4材料 4.1封装外壳 4.1.1应采用高强度、高导电性的金属材料，如铝合金、铜合金等，具有良好的电磁屏蔽性能和机械 强度.
4.1.2外壳表面应进行防腐、防锈处理，确保长期使用的可靠性.
4.2电磁屏蔽材料 4.2.1内层电磁屏蔽应采用导电橡胶、导电泡棉等软性材料，确保与封装内部器件紧密接触，实现良 好的电磁屏蔽效果.
4.2.2外层电磁屏蔽可采用金属箔、金属网等材料.
4.3密封材料 应选用耐高温、耐老化的橡胶或硅胶材料，确保封装结构的密封性，防止外部环境对内部器件的影 响.
4.4连接材料 导线、焊料等连接材料应具有良好的导电性和可靠性，满足封装结构的电气连接要求.
5封装设备 封装过程使用的设备包括但不限于：
