中华人民共和国国家标准
GB/T29847-2025代替GB/T29847-2013
Test methods for copper foil used for printed boards
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布
目次
前言1范围2规范性引用文件3术语和定义4试验条件6外观和尺寸试验方法 5取样方法7物理性能试验方法8工艺性能试验方法附录A（资料性）显微切片试样的制作方法 1322
前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
本文件代替GB/T29847-2013《印制板用铜箔试验方法3，与GB/T29847-2013相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下：
a）增加了术语“针孔”和“渗透点”（见3.5、3.6）；删除了术语“轮廓因数”（见2013年版的3.1）；术3.2、3.3）；更改了术语“微观不平度”的定义（见3.3，2013年版的3.4）；c）更改了放大镜或显微镜仪器的允许误差（见第6章，2013年版的6.1.2）； b）更改了取样方法（见第5章，2013年版的第5章）：d）增加了表面检查中的变色点（见6.1.3.4）；e）更改了针孔的检查（浸透剂法）（见第6章，2013年版的6.2）；f）删除了外观和尺寸试验方法中"处理或未处理铜箔的总厚度和轮廓因数”（见2013年版的6.3）；h）删除了弯曲疲劳和延展性（见2013年版的7.2）； g）增加了粗糙度（激光法）（见6.7）；i）增加了耐弯曲性（见7.2）：j）增加了耐挠曲性（见7.3）；k）删除了“热应力后剥离强度测量“（见2013年版的7.3.3.3）： 1）删除了“暴露于工艺溶液后剥离强度测量“（见2013年版的7.3.3.4）：m）增加了“耐溶剂后剥离强度"（见7.4.3.3）；n）增加了“焊锡耐热性"（见7.5）：o）增加了“抗高温氧化性”（见8.7）；q）增加了“铜箔化学成分"（见8.8）. p）删除了“铜箔或镀铜层的纯度”（见2013年版的9.1）；
请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）提出并归口.
本文件起草单位：中国电子技术标准化研究院、四川铭丰电子材料科技有限公司、山西北铜新材料科技有限公司、广东盈华电子科技有限公司、江苏铭丰电子材料科技有限公司、重庆宇隆光电科技股份 有限公司、深圳惠科新材料股份有限公司、灵宝金源朝辉铜业有限公司、俊萱新材料（杭州）有限公司、陕西宝显科技工业股份有限公司、深圳市凌航达电子有限公司、江西省江铜铜箔科技股份有限公司.
本文件主要起草人：曹可慰、王朋举、吴婷、李雪平、张宝帅、史泽远、明智罐、赵俊莎、吴怡然、徐建伟、赵晓辉、唐建明、曾昭峰、徐蚊龙、钱研、柴胜利、王春文、余科淼.
本文件于2013年首次发布，本次为第一次修订.
