CCS Q 32 ICS 81.060.30
团体标准
T/CI961-2025
半导体设备用碳化硅陶瓷零部件
Silicon carbide ceramic ponents for semiconductor equipment
2025-04-15发布2025-04-15实施 中国国际科技促进会发布
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目次
前言 1范围 2规范性引用文件 3术语和定义 4产品分类 4.1按结构形状分类 4.2按功能分类 4.3按制备工艺不同分类2 5技术要求2 5.1物理机械性能 5.2化学性能-3 5.3外观3 5.4碳化硅粉体 6试验方法 6.1体积密度4 6.2抗弯强度 6.3硬度 6.4弹性模量 6.5热膨胀系数 6.6热导率 6.7接触面表面粗糙度 6.8尺寸 6.9外观质量 6.10化学成分 7检验规则 7.1出厂检验 7.2抽样检验 7.3型式试验-b 7.4其他-b 8标志、包装、运输和贮存 8.1标志 8.2包装
T/CI 961-2025 8.3运输 8.4贮存 参考文献
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前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规 定起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。
本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中国国际科技促进会提出并归口。
本文件起草单位：宁波伏尔肯科技股份有限公司、山田新材料集团有限公司、绍兴晶彩科技有限公 司、广西三元华鑫特种陶瓷有限公司、江苏晶孚新材料科技有限公司。
本文件主要起草人：徐斌、徐勤龙、李季、陈诚、宋宝山、沈赞、马坤、罗统斌、薛振坤、袁洪峰。
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半导体设备用碳化硅陶瓷零部件
1范围 本文件规定了半导体设备用碳化硅陶瓷零部件的术语和定义、产品结构和分类、生产工艺、技术要 求、试验方法、检验规则和应用。
本文件适用于半导体设备用碳化硅陶瓷零部件的生产制造和应用。
2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用面构成本文件必不可少的条款。
其中，标注日期的引用 文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不标注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适 用于本文件。
GB/T6569精细陶瓷弯曲强度试验方法 GB/T10700精细陶瓷弹性模量试验方法弯曲法 GB/T16535精细陶瓷线热膨胀系数试验方法顶杆法 GB/T22588闪光法测量热扩散系数或导热系数 GB/T 25995精细陶瓷密度和显气孔率试验方法 GB/T37254高纯碳化硅微量元素的测定
3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。
3.1 碳化硅陶瓷零部件silicon carbide ceramic ponents 指主要由碳化硅材料通过特定工艺制成，用于半导体设备中，在物理和化学性能上满足半导体制 造工艺要求的结构或功能部件。
4产品分类
4.1按结构形状分类 零部件结构型式见表1。
表1零部件结构型式 结构型式代号主要尺寸典型产品 简形T外径×内径×高度内村
P外径×内径×厚度研磨盘、室盖...
