中华人民共和国国家标准
GB/T 46280.5-2025
芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层 技术要求
Specification for chiplet interconnection interface-Part 5：Physical layertechnical requirements based on 2.5D package
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布
目次
前言引言2规范性引用文件 1范围3术语和定义4缩略语.5逻辑子层5.1逻辑子层功能5.2数据分发5.3余修复 5.4加解扰5.5初始化5.6训练流程6电气子层6.1电气子层功能6.3发射机规格 6.2收发机整体结构6.4接收机规格 146.5边带通路电气参数 156.6芯粒互联接口的物理布局. 166.7接收机眼图 246.8电源噪声 6.9低功耗模式快速切换 257边带通路 25 257.1述 257.2边带通路接口 267.3边带通路报文格式8芯粒物理层接口 8.1述 298.2公共控制接口，8.3事件接口定义 318.4发送数据接口 318.5发送控制接口， 328.6接收数据接口 8.7接收控制接口 3333
前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
本文件是GB/T46280芯粒互联接口规范》的第5部分.GB/T46280已经发布了以下部分：
第1部分：总则； 第2部分：协议层技术要求；第3部分：数据链路层技术要求；第4部分：基于2D封装的物理层技术要求；第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求.
请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出.
本文件由全国集成电路标准化技术委员会（SAC/TC599）归口.
本文件起草单位：中关村高性能芯片互联技术联盟、中国电子技术标准化研究院、深圳市海思半导体有限公司、清华大学、盛合晶微半导体（江阴）有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、北京大学、 中国移动通信有限公司研究院、福建省电子信息（集团）有限责任公司、北京芯力技术创新中心有限公司、中科芯集成电路有限公司、上海交通大学、中茵微电子（南京）有限公司.
本文件主要起草人：吴华强、张玉芹、蔡静、杨蕾、崔东、周俊、李翔宇、李铭轩、吴波、王谦、刘泽伟、罗多纳、王士伟、唐良晓、李洋、王海健、薛兴涛、李乐琪、邹浩、李男、王大鹏、贾海昆、王玮、叶乐、贾天宇、李欣喜、章莱、金鹏、魏敬和、华松逸、贺光辉、蒋剑飞、袁春、朱红卫、许弘文、高强.
