GB/T 5594.1-1985电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 气密性测试方法.pdf

元器件,室温,气密性,测试,陶瓷材料,推荐性国家标准
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中华人民共和国国家标准

GB5594.1-85

电子元器件结构陶瓷材料 性能测试方法气密性测试方法

Test methods for properties ofstructure ceramic used in electronic ponentsTestmethod for gas-tightness

国 家 标准 局 批准

中华人民共和国国家标准

电子元器件结构陶瓷材料 性能测试方法气密性测试方法

Test methods for properties ofstructure ceramic used in electronic ponents Test method for gas-tightness

本标准适用于电子元器件结构陶瓷室温下气密性的测试.

1测试原理

氨气经陶瓷片渗透到氨质谱检翻仪的回旋室中,电离后形成离子流.根据此离子流值,可确定漏氨速率和判断陶瓷的气密性.

2测试设备

2.1氨质谱检掘仪,灵缴度6.0×10Pa-1/s.2.2通用马弗炉,0~1000℃.

3测试试样

3.1将陶瓷片两面进行研磨,研磨尺寸按GB5593-85《电子元器件结构陶瓷材料》规定,经透液

性检验、灯光或十倍放大镜观察后无裂纹时方可使用.3.2清洗上述试样,放入马弗炉中加热,以450℃/h的速度升温到900℃,并保温30min.3.3试样冷至室温后取出,放入干燥器中,待测.

4测试方法

4.2接通电源,相继开动机械泵和扩散泵,待测试系统真空度至1.33×10‘Pa时即可测试. 4.1用镊子将试样从干燥器中取出,放在固定的夹具上,用真空泥将试样和夹具密封.4.3氨枪对准瓷片进行喷吹,喷次15s后,记录检漏仪上检流计读数,并查出对应漏氮速率值.

5结果评定

漏氮速率用10Pa-1/s数量级表示,报告数据准确至小数点后一位,平行试样误差小于0.5×10*Pa1/s,最后结果是三个试样的平均值.

若漏氨速率小于或等于10.0×10Pa.1/s时,则陶是气密的,否则是不气密的.

附加说明:

本标准由中华人民共和国电子工业部提出.本标准由电子工业部12所负责起草.本标准主要起草人高陇桥.

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