中华人民共和国国家标准
GB/T46378-2025
集成电路封装用球形氧化铝微粉
Spherical alumina powder for integrated circuit packaging
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布
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目次
前言4.1产品分类4.2标记5.1产品外观5.2切断点5.3主要理化性能6.1试验环境6.2外观检测6.3切断点以上颗粒含量和最大颗粒尺寸6.4中位粒径6.5故射性元素含量（U、Th）6.6比表面积6.7平均球形度 6.8含水量6.9真密度6.10 导热系数6.11a相含量6.12 萃取液电导率.6.13 萃取液pH6.14 AlO含量6.15 FeO含量6.16 NaO含量6.17 萃取液中的Na含量6.18 萃取液中的阴离子含量（CI、NO SO 6.19 磁性异物7.1检验分类
1范围2规范性引用文件3术语和定义4分类与标记5要求.6试验方法7检验规则
7.2组批7.3检验项目 10 107.4判定规则 108标志、包装、运输和贮存 108.1标志 108.2包装. 118.3运输 118.4贮存 11参考文献 12
前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）提出并归口.
本文件起草单位：江苏联瑞新材料股份有限公司、联瑞新材（连云港）有限公司、广东金戈新材料股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、中触媒新材料股份有限公司、河南天马新材料股份有限公司、安徽壹石通材料科技股份有限公司、苏州锦艺新材料科技股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院、苏州三锐佰德新材料有限公司、雅安百图高新材料股份有限公司、天津泽希新 材料有限公司、中铝山东新材料有限公司.
本文件主要起草人：曹家凯、阮建军、刘振、胡世成、曹可慰、张宝帅、潘玥、马淑云、吴怡然、李进、赵俊莎、张艳、印亚峰、胡林政、宋厚苇、陈嘉雯、史泽远、蒋学鑫、洪涛、郭敏、郭洪、徐艳艳、高伟、陈长吴.
