K 14 ICS 29.120.20
中华人民共和国国家标准
GB/T8320-2017代替GB/T8320-2003
铜钨及银钨电触头
Copper-tungsten and silver-tungsten electrical contacts
2017-11-01发布2018-05-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布 中国国家标准化管理委员会
GB/T 8320-2017
目次
前言
2规范性引用文件 3术语和定义 4要求. 4.1铜钨及银钨电触头 4.2真空开关用铜钨及银钨电触头 4.3铜钨整体电触头 5试验方法 5.1外观及断面夹层 5.2尺寸 5.3密度、硬度、电阻率及抗弯强度 5.4抗拉强度5 5.5化学成分5 5,6气体含量5 5.7金相5 5.8热稳定性5 5.9渗透探伤5 5.10铜合金中铜、铬、锆含量分析 6检验规则 检验分类5 6.2组批5 6.3检验项目5 6.4合格判定 6.5检验顺序 7标志、合格证书、包装、运输和贮存 7.1标志 7.2合格证书 7.3包装 7.4运输和贮存 附录A（规范性附录）铜钨电触头产品标志及尺寸标注8 附录B（规范性附录）试样的形式13 附录C（规范性附录）正常检验二次抽样方案
GB/T 8320-2017
前言
本标准按GB/T1.1-2009给出的规则起草。
本标准代替GB/T8320-2003（铜钨及银钨电触头3，与GB/T8320-2003相比主要变化如下： 增加了铜钨电触头缺陷检测方法（见第2章）： 删除了“侵没熔渗”（见2003年版的3.2）和“叠层熔渗”（见2003年版的3.3）的术语和定义； 增加了“烧结”（见3.2）、“液相烧结”（见3.3）、“固和烧结”（见3.4）的术语和定义； 修改了“整体电触头"的定义（见3.5，2003年版的3.2）； 删除了对铜钨电触头尺寸公差规定（见2003年版的4.1.3）； 修改了杂质种类及其含量要求（见4.1.5，2003年版的4.1.5）； 一增加了导电端抗拉强度硬态要求，并对铜和铜合金分开要求（见4.3.2）： 一对铜钨电触头与导电端接合面抗控强度，细分为铜和铜合金（见4.3.3）： 增加了铜钨整体电触头渗透检验要求（见4.3.6、6.10）； 删除了“金相组织图例”（见2003年版的附录A），增加了“试样形状与尺寸”要求（见附录B）。
本标准由中国电器工业协会提出。
本标准由全国电工合金标准化技术委员会（SAC/TC228）归口， 本标准起草单位：天水西电长城合金有限公司、温州宏丰电工合金股份有限公司、浙江天银合金技 术有限公司、温州中希电工合金有限公司、桂林电器科学研究院有限公司、西安西电开关电气有限公司、 福达合金材料股份有限公司、重庆川仪金属功能材料分公司、沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司、安平 县飞畅电工合金有限公司、温州聚星电接触科技有限公司、美泰乐电工（苏州）有限公司、陕西斯瑞工业 有限责任公司、桂林金格电工电子材料科技有限公司、广东省工业分析检测中心。
本标准主要起草人：王海洪、谢永忠、陈晓、穆成法、郑晓杰、赵立文、柏小平、颜小芳、郑元龙、 冯如信、田茂江、吴文安、王小军、闫红彩、霍志文、曹伟产、陈静、胡礼福、叶凡、刘英坤。
本标准所代替标准历次版本发布情况为： GB/T ,GB/T 8320-2003,
GB/T 8320-2017
铜钨及银钨电触头
1范围
本标准规定了铜钨及银钨电触头的要求、抽样、试验方法、标志、标签和包装。
电器。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本文件。
GB/T2828.1-2012计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样 计划 GB/T2900.4电工术语电工合金 GB/T5121.1铜及铜合金化学分析方法第1部分：铜含量的测定 GB/T5121.16铜及铜合金化学分析方法第16部分：铬含量的测定 GB/T5121.20铜及铜合金化学分析方法第20部分：锆含量的测定 GB/T5586电触头材料基本性能试验方法 GB/T5587银基电触头基本形状、尺寸、符号及标注 GB/T24300铜钨电触头缺陷检测方法 GB/T26871电触头材料金相试验方法 GB/T26872电触头材料金相图谱 JB/T4107（部分）电触头材料化学分析方法 JB/T5351真空开关触头材料基本性能试验方法
3术语和定义
GB/T2900.4界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1 熔渗infiltration 用熔点比骨架材料低的金属或合金在高于该金属或合金熔点的温度下，通过孔原的毛细管作用， 充填未烧结的或烧结的多孔体骨架孔原而得到致密制品的工艺。
3.2 烧结sintering 粉末或粉末压坯在适当的温度和气氨条件下加热所发生的一系列复杂的现象或过程，以使题粒间 发生黏结粉末或粉末压坯的强度增加。
3.3 液相烧结liquid phase sintering 两种或多种组分的粉末或粉末压坯在高于其中低熔点元素或低熔点共晶的熔点温度下烧结。
GB/T 3.4 固相烧结solid phase sintering 粉末或粉末压坯在低于其中低熔点元素或低熔点共晶的熔点温度下烧结。
3.5 整体电触头wholecontact 耐弧端与导电端通过烧结、焊接等方法连接成一体的高压电器用电触头元件。
夹层included layer 电触头未充分烧结或铜、银熔融金属未完全渗透面内部出现暗色或不均匀的部分。
3.7 热稳定性thermostability 电触头在规定温度和保温时间条件下，能保持外形尺寸不变，表面无龟裂、起泡及低熔点金属渗出 的特性。
4要求 4.1铜钨及银钨电触头 4.1.1 缺陷。
4.1.2铜钨及银钨电触头产品工作面应光滑、平整，其表面粗度R，及其检验细节由供需双方商定。
4.1.3除非供需双方另有约定，银钨电触头产品，其尺寸公差应符合GB/T5587规定的要求：铜钨电触 头产品的尺寸公差由供需双方商定。
4.1.4铜钨及银钨电触头的代表符号、化学成分和力学物理性能要求见表1。
表1铜钨及银钨电触头代表符号、化学成分和力学物理性能 化学成分（质量分数1/%力学物理性能 电触头产品名称代表符号杂质密度硬度电阻率导电率抗弯强度
总和钨g/cm HBμ *cm%IACSMPa
A 钢够（50）CuW(50)50±2.00,5余量11,851153,254 制码（55）CuW(55)45±2.00.5余量12.301253,549 钢码（60）CoW(60)40±2,00,5余量12,751403.747 制（65）CuW(65)35±2.00,5余量13.301553.944 钢钙钢（70）CuW(70)30±2.00,5余量13,801754.142790 系列 钢（75）CuW(75)25±2.00.5余量14,501954,538885 钢（801CuW(80)20±2.00.5余量15,152205.034980 钢鸽（85）CuW(85)15±2.00.5余量15,902405.7301 080 钢（901CuW(90)10±2.00.5余量16,752606. 银钙银（30）AgW(30)70±1.50,5余量11,75752.375 系列银钙(40)AgW(40)60±1.50,5余量12,40852.666 2...
