中华人民共和国国家标准
GB12565-90
Semiconductor devicesSectional specification foroptoelectronic devices（可供认证用）
国家技术监督局 发布
中华人民共和国国家标准
半导体器件 光电子器件分规范
GB 12565-90
Sectionnl specification for optoelectronic devices Semiconduetor devices（可供认证用）
1范围
1.1半导体光发射器件
光电子显示器件：b.发光二极管（LED）；e.红外发射二极管（IRED）；d.激光二极管.
1.2半导体光敏器件
a.光敏二极管；b.光敏三极管；e.光控用流品体管.
1.3半导体图像器件.
1.4光合器.
2总则
本规范应与其有关的总规范一起使用：本规范规定了评定半导体光电子器件所需的质量评定程序、检验要求、筛选顺序、抽样要求、试验和测试方法的细节.
2.1有关文件GB4589.1（IEC747-10/QC700000）（半导体器件分立器件和集成电路总规范》
2.3电压和电流的推荐值（优选值）见IEC747-1第6.6条，
3质量评定程序
3.1初始的制造阶段和转包 初始的制造阶段为下述之一：.单品半导体器件改变纯P型或纯N型单晶半导体材料的第一道工序，b.多品率导体器件
在衬底上淀积多晶层.
3.2结构相似器件
器件型号按结构相似分组的关键依据是组内各种型号间的差别不影响试验结果.
对本文件来说：
结构相似器件是指由同一制造单位采用基本相同的设计和相同的材料、工序和方法制造的器件，通常仅因为制造上的变化使得它们被分为具有不同电特性、光特性或辐射特性的各种型号，
为了获得鉴定批准和质量一致性检验所用的样品，半导体光电子器件可以按下述规则分组.
附录A（补充件）的图解释了这些规则的应用.
3.2.1A组和（或）B组中电和光特性测试的分组
具有相同的器件设计、在同一生产线上制造的而差别仅在按电和光特性极限值进行分类的器件，应根据这些不同的电和光特性极限值（被分成各种型号）分为不同型号的子批.
上述器件最好应包含在同一详细规范中，但是在任何情况下都应在鉴定批准试验报告中说明所采用的分组细节.
3.2.1.1不同的电和光特性极限值
对于那些适用于各子批的不同的电和光特性极限值的具体测试，每个子批应抽取与各子批器件数相应的样品斌.
上述具体测试的实例为：
光敏器件按不同的光敏灵敏度分成各个子批： b.光耦合器按不同的输入传输比分成各个子批；.发光器件按不同的发光或辐射强度分成各个子批.
3.2.1.2相同的电和光特性极限值
对于那些适用于子批的相同的电或光特性极限值和测试条件的具体测试，用下述之一种测试评定总批：
a.由子批的相等的或成比例的数量组成的一组样品；
b.从总批中随机抽取的一组样品.
3.2.2B组和（或）C组中环境试验的分组
覆程序的器件，按下述可以认为是结构相似的.按规定抽取的一组样品可以评定该相似器件的总批. 用相同方法封装的、具有相同内部机械结构基本型式、由相同零部件制成的、并经共同的密封和涂
注：“相同零部件”系指按相同图纸或相网规范自制的或购得的合格零部件.
3.2.2.1相同生产线制成的器件
上述分组能适用的试验有：
目检；
b.尺寸；
c.焊接：可焊性和耐焊接热；
d.引出端强度；
e.腐蚀（例如稳态湿热）；
1.温度变化和湿热循环（或密封）；
报动；
h.恒定加速度；
冲击.
注：①“相同生产线”系指具有等效的设备、相同的工艺规程控制图或规范、使用相网零部件和材料、设置在同一厂 区并能生产相同器件的生产线.
②这些器件是指在相同生产线上制造的，并用相同零部件删成的管壳封装的，
3.2.2.2不同生产线制成的器件
上述分组能适用的试验限于：
目检： b.尺寸；e.焊接：可焊性和耐焊接热：d.引出端强度；e.腐蚀（例如稳态湿热）.
3.2.3耐久性试验的分组
除在详细规范另有规范外，对于耐久性试验（例如电耐久性试验或干热试验）面言，具有相同的器件设计、在相同生产线上制造的而差别仅在按电或光特性极限值进行分类的器件，应根据这些不同的电或光特性极限值分为各种型号的子批.根据第3.2.3.1或3.2.3.2条的规定，这些子批之一中的器件可用作电耐久性试验.
用的分组的细节. 上述器件最好应包含在同一详细规范中，但是在任何情况下都应在鉴定批准试验报告中说明所采
3.2.3.1在B组（逐批）中规定试验时
对于每种耐久性试验，倘若从下述规定的任一子批中抽取一组样品，则可以评定总批：
之和，不少于子批总批量的60%； .被选子批的器件总数同具有较低额定值或不太严格的特性极限值的其他子批的器件总数
b.在生产过程中的前三个月内，应对总批中在该周期内提交检验过的、具有最高额定值或最严格的电或光特性极限值的子批抽取适当的样品量进行电耐久性试验.
3.2.3.2仅在C组（周期）中规定试验时
器件数量最多的子批中抽取，而且应保证在较长的期限内适当轮换其他型号. 对于每种周期性耐久性试验，按照详细规范规定的样品量抽取的一组样品可评定总批，样品最好从
3.3鉴定批准的检验要求
应与本标准表5和表6规定的抽样要求一起，正常地采用QC001002程序规则）第11.3.1条的方法b).
法a）. 但是，如果采用有关的空白详细规范规定的抽样要求，则允许采用QC001002第11.3.1条的方
3.4质量一致性检验
3.4.1组和分组的划分
应按下列各表划分组和分组：
表1A组--逐批
分组 检验或试验 引用标准 条件A1 外部目检 GB 4589. 1 4.2. 1. 1A2s 不工作 按规定A2b A3 A4 电和光特性 有关标准 按适用方法的规定
表2B组--逐批（关于1类，见GB4589.1第2.6条）
分组 检验或试验 引用标准 条件B1 尺寸（互换性） 按详细规范所给的外形图（也可见附录B）B2a 电和光特性 有关标准 适用时，按规定（设计参数）B2b 其他电和光特性 有关标准 适用时，按规定；例如高温测量B2e 电和光极限 值的验证 有关标准 适用时，按规定B3 引出瞻强度 GB 4937 2.1 按规定：例如引线弯曲”B4 可焊性 GB 4937 2.2.1 按规定温度快速变化 GB 4937 3.1维之以：B5s 湿热循环 SJ/Z 9016 4 按规定，取决于时装或 (IEC 749 Ⅱ 4)密封 GB 4937 3.7SJ/Z 9001. 4)B5b 温度变化 (IEC 68-2-14I ) 按规定（检查间歌失效）按规定，取决于封装B6 恒定加速度 GB 4937 2.5 （如果空白详细规范要求时）B7 不适用B8 电耐久性 有关标准 按规定方法，168hB9 高温贮存 GB 4937 3.2 在高湿存银度下168hCRRL 放行批证明记录 按空白详细规范中规定的计数数据
注：1）《半导体分立器件机械和气候试验方法》. 2）不适用于超小型器件.3）《半导体器件机械和气候试验方法》.4）仅适用于光合材料与芯片表面或内连引线直接接触的带尾纤器件.5）《基本环境试验程序》试验N，温度的变化，
