中华人民共和国国家标准
GB/T15138-94
膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
Case outlinesforfilm integratedcircuitsandhybridintegratedcircuits
国家技术监督局 发布
目 次
1主题内容与适用范圈 （1）2引用标准 3封装形式及代号 （1） （1）3.1封装形式. （1）3.2外形代号的编号方法 *（2）5尺寸的文字符号 4引出端的识别及编号 （2）6尺寸和公 （2） （2）7外形图. （2）7.1金属双列封装（M型） （2）7.2金属四周封装（Ms型） 7.3金属扁平封装（Mb型） （9） （12）7.4 金属圆形封装（T型） （14）7.5 金属圆形四周封装（Ts型） （14）7.6 陶瓷双列封装（D型） （15）7.8 7.7 陶瓷扁平封装（F型） 陶瓷熔封双列封装（J型） （22） （20）7.9 陶瓷针栅阵列封装（G型） （22）7.10 塑料双列封装（P型） （22）7.11 塑料双列弯引线封装（O型） （22）7.13.其.封装. 7.12 塑料四面引线扁平封装（N型） （22 ) （22）附录A外形代号的编号方法（补充件）附录B尺寸符号的含义（补充件） （29）
中华人民共和国国家标准
GB/T 15138-94
膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
Case outlines for film integrated cireuitsand hybrid integrated cireuits
1主题内客与适用范围
电路成品尺寸检验和封装设计. 本标准规定了膜集成电路和混合集成电路的封装形式及外形尺寸，适用于膜集成电路和混合集成
2引用标准
GB1182形状和位置公差代号及其注法GB1183形状和位置公差术语及定义 GB1184形状和位置公差未注公差的规定GB4457.4机械制图图线GB4458.1机械制图图样画法GB4458.4机械制图尺寸注法GB7092半导体集成电路外形尺寸 IEC191半导体器件机械标准化
3封装形式及代号
3.1封装形式
3.1.1金属封装a.M型金属双列封装b.Ms型金属四周封装c.Mb型金属遍平封装e.Ts型金属圆形四周封装 d.T型金属圆形封装
3.1.2陶瓷封装a.D型陶瓷双列封装b.J型陶瓷熔封双列封装c.F型陶瓷扇平封装 d.G型陶瓷针栅阵列封装
3.1.3塑料封装a.P型塑料双列封装c.N型塑料四面引线扁平封装 b.O型塑料双列弯引线封装
3.1.4其他封装
a.Ft型单列数形涂覆封装b.Gf型双列灌注封装（简称灌封）
3.2外形代号的编号方法按本标准附录A（补充件）的规定.
4引出端的识别及编号
对各种封装形式的引出端识别和编号按本标准第7条外形图中的规定.
5尺寸的文字符号
尺寸的文字符号及含义按本标准附录B（补充件）的规定.
6尺寸和公差
本标准规定的外形图及尺寸适用于成品，因此不注制造公差，只注极限尺寸或公称尺寸.
7外形图
7.1金属双列封装（M型）
7.1.1 浅腔（Q）
尺寸符号 数值，mm最小 公称 最大A 二 7.620.43 0.64E 二 13.002.54 二1.62 二10.002 3.81
外形代号 M14035Q M16035Q M18035Q" 14 16 18D（最大）.mm 22.86 25.40 27.94
7.1.1.2跨度为10.16mm（4e）的封装尺寸
数值.mm尺寸符号 最小 公称 最大A 二 7.62 0.64$6 0.43E 二 15.502.54 二10.16二 10.002 二 3.81
外形代号 M20045Q M22045Q20 22D（最大).mm 30.48 33.02
7.1.1.3跨度为15.24mm（6e）的封装尺寸
