中华人民共和国国家标准
GB/T 17473.1-2008代替GB/T 17473.11998
Test methods of precious metals pastes used formicroelectronics-Determination of solids content
中国国家标准化管理委员会 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布
前言
本标准是对GB/T17473-1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法3（部分）的整合修订，分为7个部分：
GB/T17473.1-2008微电子技术用贵金属浆料测试方法固体含量测定；-GB/T17473.2-2008微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定；-GB/T17473.32008微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定；--GB/T17473.4-2008微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测试： 一GB/T17473.52008微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定：GB/T17473.6-2008微电子技术用贵金属浆料测试方法分辨率测定；GB/T17473.7-2008微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定.
本部分为GB/T17473-2008的第1部分.
本部分代替GB/T17473.1-1998厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法固体含量测定》. 本部分与GB/T17473.1-1998相比，主要有如下变动：
-将原标准名称修改为微电子技术用贵金属浆料测试方法固体含量测定；副除了引用文件GB/T2421-1989：一本部分增加了聚合物低温固化型浆料的固体含量测定内容：一对于聚合物低温固化浆料，根据浆料使用温度的不同来确定检测固体含量的温度； 浆料平行取样由两份增加为三份：副除了中温烧成浆料的内容，将高温烧成浆料改为烧结型浆料：-试料相互之间测试值之差不大于平均值的1%测定结果有效.
微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定
1范围
本部分规定了微电子技术用贵金属浆料中固体含量的测试方法.
本部分适用于各种烧结型和固化型微电子技术用贵金属浆料固体含量的测定.
2引用文件
下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款.凡是注日期的引用文件，其随后的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然面，鼓励根据本部分达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分.
GB/T8170数值修约规则
3方法原理
贵金属浆料在一定温度下加热一定时间，根据加热前后的质量差测定其固体含量.
4仪器与设备
4.1天平：感量为0.0001g.4.2箱式电阻炉：最高使用温度1000C，控温精度为土20C.4.3鼓风式恒温烘箱：最高使用温度300C，控湿精度为土5C. 4.4干燥器：变色硅胶作干燥剂.
5试样
将样品搅拌均匀，不得引人杂质.
6测试步骤
实验环境：环境温度15C~35C、相对湿度45%~75%、大气压强86kPa~106kPa.
6.1试料
6.1.1烧结型浆料：称取三份1g的试料.准确到0.0001g.分别置于已恒重的2mL瓷坩竭中.6.1.2固化型浆料：称取三份0.2g~0.3g的试料，准确到0.0001g.分别置于聚酯PET薄膜片上，适当摊开.
6.2实验湿度与操作
6.2.1烧结型浆料：将装有试料的坩蜗置于箱式电阻炉中，微开炉门，升温至150C，保温30min.关 上炉门，继续升温至850C，保温30min.烧结完成后关闭电源，打开炉门冷却至80C～100C取出坩埚，置于干燥器中，冷却至室温，称量.
6.2.2固化型浆料：将载有试料的聚酯PET薄膜置于鼓风式恒温烘箱中，加热到浆料固化温度，保温60min，取出薄膜放入干燥器中冷至室温，称量.
7测试结果计算
7.1按式（1）计算，浆料中固体质量分数为w，数值以%表示：
