中华人民共和国国家标准
GB/T 17473.3-2008代替GB/T 17473.31998
Test methods of precious metals pastes used for microelectronics-Determination of sheet resistance
中国国家标准化管理委员会 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布
中华人民共和国国家标准微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定GB/T 17473 3-2008北京复兴门外三里河北街16号 出版发行邮政编码：100045电话：6852394668517548 网址 spc net cn秦皇岛印刷厂印刷各地新华书店经销开本880×12301/16印张0.5字数9千字2008年6月第一服2008年6月第一次印刷书号：155066 •1-31522如有印装差错由本社发行中心调换：（010）
前言
本标准是对GB/T17473-1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法3（部分）的整合修订，分为7个部分：
GB/T17473.12008微电子技术用贵金属浆料测试方法固体含量测定；-GB/T17473.22008微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定；-GB/T17473.3-2008微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定；GB/T17473.4-2008微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测试： GB/T17473.52008微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定：GB/T17473.62008微电子技术用贵金属浆料测试方法分辨率测定：GB/T17473.72008微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定.
本部分为GB/T17473-2008的第3部分.
本部分代替GB/T17473.3-1998厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定》. 本部分与GB/T17473.3-1998相比，主要有如下变动：
一将原标准名称修改为微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定：增加低温固化型浆料方阻的测定方法；-原标准的原理中，将浆料用丝网印刷在陶瓷基片，经过烧结后，膜层在一定温度及其厚度、宽度不变的情况下”修改为：“将浆料用丝网印刷在陶瓷基片或有机树脂基片上，经过烧结或 固化后，膜层在一定温度及厚度、宽度不变的情况下”：测厚仪修改为：光切显微测厚仪用于烧结型浆料：范围为0mm~5mm.精度为0.001mm.
本部分的附录A为规范性附录.本部分由中国有色金属工业协会提出. 本部分由全国有色金属标准化技术委员会归口.本部分由贵研铂业股份有限公司负责起草.本部分主要起草人：金勿毁、刘继松、李文琳、陈伏生、朱武助、李晋.本部分所代替标准的历次版本发布情况为：
千分尺用于固化型浆料：范围为0mm~5mm.精度为0.001mm.
*GB/T 17473. 31998.
微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定
1范围
本部分规定了微电子技术用贵金属浆料方阻的测试方法.本部分适用于微电子技术用贵金属浆料方阻的测定.
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款.凡是注日期的引用文件，其随后的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然面，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分.
GB/T8170数值修约规则
3方法原理
浆料用丝网印刷在陶瓷基片或有机树脂基片上，经过烧结或固化后，膜层在一定温度及厚度、宽度不变的情况下，膜层电阻与膜层带的长度成正比.通过测量规定膜层长度的电阻，计算方阻.
4材料
基片：纯度不小于95%的氧化铝或有机树脂基片，表面粗糙度为0.5μmm~1.5μm（在测量距离为10 mm的条件下测量）.
5位器与设备
5.1数字式电阻电压多用表
范围为100g~100MΩ，分辨率为6位有效数字，可四线测量.
5.2超高阻绝缘电阻测量仪
范围为1×10Ω~I×10Ω.精度为±2%.
5.3.1光切显微测厚仪
范围为0mm~5mm.精度为0.001mm.
范围为0mm~5mm，精度为0.001mm.
最高使用温度为300C，控制湿度精度为士5C.
5.6隧道烧结炉
最高使用温度为1000C，控制温度精度为土10C.
6测试步骤
实验环境要求：环境温度15C~35C，相对湿度45%~75%，大气压力86kPa~106kPa
