中华人民共和国国家标准
GB/T 17473.6-2008代替GB/T 17473.61998
Test methods of precious metals pastes used formicroelectronics-Determination ofresolution
中国国家标准化管理委员会 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布
前言
本标准代替GB/T17473-1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》（部分），本标准分为7个部分：
-一GB/T17473.1-2008微电子技术用贵金属浆料测试方法固体含量测定；-GB/T17473.2-2008微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定；GB/T17473.3-2008微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定；GB/T17473.4-2008微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测试： GB/T17473.52008微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定：GB/T17473.6-2008微电子技术用贵金属浆料测试方法分辨率测定；GB/T17473.7-2008微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定.
本部分为GB/T17473-2008的第6部分.
本部分代替GB/T17473.6-1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法分辨率测定》. 本部分与GB/T17473.6-1998相比，主要有如下变动：
一将原标准名称修改为微电子技术用贵金属浆料测试方法分辨率测定；增加了固化型贵金属浆料分辨率测定的内容；一原"光刻膜丝网网径20-25μm不锈钢丝网"改为"光刻膜丝网，丝网孔径不大于54μm”；--增加6.3将印有固化型的试样按其规定的工艺要求进行静置、烘干、固化，固化后试样膜厚控 制在1μm~15μm;
分辨率规格分级重新定义为0.1mm.0.2mm.0.3mm.0.4mm、0.5mm五个级别.
微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定
1范围
本部分规定了微电子技术用贵金属浆料分辨率的测定方法.本部分适用于微电子技术用贵金属浆料的分辨率测定，
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款.凡是注日期的引用文件，其随后的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然面，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分.
GB/T8170数值修约规则
3方法提要
浆料用丝网印刷成图形.图形按浆料正常使用时的条件烧结或固化要求进行烧结或固化，用显微镜在一定的放大倍数下观察和测量图形的膜线宽度和线间距，进行浆料分辨率的测定.
4材料
4.1光刻膜丝网，丝网孔径不大于54um.4.2符合不同浆料使用要求的基片.基片表面租糙度不大于1.5μm（在测距为10mm的条件下测量).
5仪器与设备
5.1丝网印刷机.5.2红外烘干机，最高使用温度350C，控温精度土5C，5.3隧道式烧结炉，最高使用温度1000C，控温精度土10℃.5.5读数显微镜，放大倍数25X~100X.读数精度0.01mm以上. 5.4电热鼓风式烘箱，最高使用温度300C，控湿精度土5C.5.6光切测厚仪或电子千分尺，读数精度1pm以上.
6测定步额
6.1将样品搅拌均匀，不得引人杂质.用丝网印刷机在基片上印出图形，印刷图案为与表1的膜线宽 测试在温度20C~25C、相对湿度45%~75%和大气压力86kPa~106kPa环境下进行.度和线间距相等的五组4线条图形组成.6.2将印有烧结型浆料的基片水平放置5min.用红外烘干机在150C～300C的条件下烘干，试样的烘干膜厚度控制在10μm～35μm.将烘干后的试样置于隧道烧结炉内，按浆料烧成湿度曲线设定炉温 进行烧结烧成膜厚度控制在5μm~25μm.6.3将印有固化型浆料的试样按其规定的工艺要求进行静置、烘干、固化，固化后试样膜厚控制在1 μm~15 μm
