T/CC1ASC0054-2026
人工智能芯片面向芯粒的卡间互联接口 技术要求
Artificial intelligence chips - technical requirements of inter-card interface forchiplets
中国计算机行业协会 发布
目次
前 言1范围..2规范性引用文件3术语和定义.3.1.4缩略语，5概述，6总体要求7接口各层要求8通信性能要求 9其它要求6附录 A （资料性） 先进封装， 50附录 参考文 B （资料性） 标准封装. 58献 61
T/CCIASC
前言
请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别专利的责任. 本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
本文件由中国计算机行业协会提出.
本文件由中国计算机行业协会归口.
壁初科技股份有限公司、沐曦集成电路（上海）股份有限公司、格通智联技术（上海）有限公司、格创 本文件起草单位：新华三技术有限公司、中国电子技术标准化研究院、中国信息通信研究院、上海通信（浙江）有限公司、上海天数智芯半导体股份有限公司、海光信息技术有限公司、太初（无锡）电子科技有限公司、北京曦望芯科智能科技有限公司、北京谦合益邦云信息技术有限公司、上海合见工业 软件集团有限公司、芯耀辉科技股份有限公司、上海晟联科半导体有限公司、芯潮流（珠海）科技有限公司
王骏成、雷恺、魏莉、曾敏、李军军、丁同浩、孙志峰、罗彬、赵畅、杨朋霖、郑卫华、付庆平、董剑、 本文件主要起草人：朱仕银、刘新民、万晓兰、贾琳琳、刘畅、尹航、李峰、聂一、张乾、邸绍岩、于彬、孔宁、司照凯、曹宜宁.
人工智能芯片面向芯粒的卡间互联接口技术要求
1范围
本文件规定了面向芯粒的卡间互联接口技术要求，包括接口各层（协议层、链路层、物理层）要求，通信性能要求以及其它要求.
本文件适用于加速器与通信芯粒互联研究、设计、开发、测试等.
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用面构成本文件必不可少的条款.其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件：不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本 文件.
GB/T9178集成电路术语GB/T14113半导体集成电路封装术语UCIe UCIe规范v2.0（Specification Revision 2.0)AXI 协议规范（AXI ProtocolSpecification） AXI-Stream 协议规范（AXI-Stream Protocol Specification)
3术语和定义
GB/T9178、GB/T14113和GB/T46280.1界定的以及下列术语和定义适用于本文件.
3. 1
互联interconnection
在芯粒间的物理连接的基础上，使用通信协议协调调度两端实现信息交互的连接线路.
[来源：GB/T46280.1-20253.6]
4缩略语
下列缩略语适用于本文件.
APB Advanced Peripheral Bus 先进外设接口AP Advanced Package 先进封装BER Bit Error Rate 误码率ECC Error Checking and Correcting 错误侦测与纠正EOB End Of Burst 突发结束EOP End Of Packet 包结束FDI Flit-aware Data Interface Flit感知数据接口
GPU Graphics Processing Unit 图形处理单元GPIO General Purpose Input Output 通用输入输出IGPH Input from GPU Header 协议层从GPU接收报文头MCM Multi-Chip Module 多芯片组件OGPH Output to GPU Header 协议层向GPU输出报文头PI Power Integrity 电源完整性RDI Raw Data Interface 原始数据接口SI SignallIntegrity 信号完整性SOB Start Of Burst 突发起始SOP Start Of Packet 包起始SP Standard Package 标准封装uCle Universal Chiplet Interconnect Express 通用芯粒接口UMAC Unpacking/Packing MAC layer 类MAC层打包/解包模块
5概述
5.1场景
本文件适用于加速器和通信芯粒合封场景，以GPU互联互通为示例，适用于各种加速器.如图1所示：
图1逻辑功能框架
GPU通过物理层、链路层和协议层与通信芯粒的对应层互联互通，通信芯粒所采用的网络协议不在本文件规定范围内.
