中华人民共和国国家标准
GB/T48208-2026
刚性有机封装基板规范
Specification for rigid organic package substrates
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布
目次
前言1范围2规范性引用文件3术语和定义5要求5.2设计 5.1 一般要求5.3材料5.4外观和尺寸5.5结构完整性 235.6化学性能 375.7物理性能. 375.8电气性能5.9环境性能. 425.10其他要求 446检验方法. 456.2结构完整性 6.1外观和尺寸. 45466.4物理性能. 6.3化学性能 486.5电气性能 486.6环境性能 52 97质量保证规定7.1检验分类. 547.2检验条件 547.3鉴定检验 S7.4质量一致性检验8标识 609包装 9.1内包装. 609.2外包装. 6010运输 0961
11贮存11.1贮存期限11.2超期贮存后的使用 6112说明事项12.1优先顺序 6112.2采购文件中应明确的内容 62附录A（规范性） 封装基板的区域划分 63参考文献 67
前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
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本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出.
本文件由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）和全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）共同归口.
本文件起草单位：广州兴森快捷电路科技有限公司、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司、华为技术有限公司、通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、 中国电子技术标准化研究院、广东生益科技股份有限公司、珠海方正科技高密电子有限公司、广东伊帕思新材料科技有限公司、无锡中微亿芯有限公司、深圳市柳鑫实业股份有限公司、苏州生益科技有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、北京兴斐电子有限公司、苏州锐杰微科技集团有限公司、深圳市电巢科技有限公司，
谢添华、贺育方、鲍漫、张兵、张红兵、周晨、徐小明、杨柳、张伦强、何晓、刘国栋、张源、袁告、张龙、 本文件主要起草人：乔书晓、胡勇勤、崔永涛、陈磊、李勇、马晓建、邹茂前、薛超、刘申兴、苏新虹、高亚丽.
