中华人民共和国国家标准
GB/T 48099-2026
半导体封装用带预制焊环盖板
Lid with preform for semiconductor packages
国家标准化管理委员会 国家市场监督管理总局 发布
目次
前言2规范性引用文件3术语和定义4型号分类和标识4.1概述.4.2盖板材料分类与代码4.3盖板形状分类与代码 4.4焊环材料及固定方式.4.5密封环尺寸4.6扩展项.4.7带预制焊环盖板型号分类和标识示例5技术要求5.2设计和结构 65.3光特性（适用时）5.4外观质量 -125.5 盖板镀覆5.6 镀层质量5.7 密封 盐雾（腐蚀） 135.9润湿性 5.8 .13 -135.10 方向识别标志 135.11 可追测性、信息交换及失效报警 136检验方法 136.1材料 136.2设计和结构 -146.3光特性（适用时） .**146.4外观质量 146.5盖板镀覆 *146.6镀层质量 146.7密封 146.8盐雾（腐蚀）
6.9润湿性7检验规则. -157.1检验分类 -157.2检验条件 -157.3批的组成 157.4定型检验（鉴定检验） 157.5出厂检验 177.6型式检验 **187.7检验设备故障或操作失误时处理程序 *198包装、标志、运输及贮存检验 *198.1包装. **198.2包装标志 *209说明事项 8.3运输和贮存 209.1预定用途 .-21 -219.2订购文件 ...21附录A（规范性） 带预制焊环盖板外观质量要求 22A.1目的.. 22A.2术语和定义 22A.3 检验 *23附录B（规范性）镀层质量试验方法 ***40B.1镀金层质量试验方法 *40B.2镀镍层质量试验方法.附录C（规范性）带预制焊环盖板润湿性试验方法 C.1目的C.2方法1：盖板与外壳/底座熔封法C.3方法2：熔融法 *45附录D（规范性）自由跌落D.1 目的. **48D.2试验设备 .**48D.3试验程序D.4合格判据参考文
前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
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本文件由全国集成电路标准化技术委员会（SAC/TC599）提出并归口.
本文件起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子技术标准化研究院、宜兴市吉泰电子有限公司、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、积高电子（无锡）有限公司.
本文件主要起草人：丁荣峥、何晟、肖汉武、李秀林、曹吝、史丽英、王琪、严志良、安琪、余福良.
