GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带.pdf

ics77.150.99 CCS H 68 中华人民共和国国家标准 GB/T87502022 代替GB/T8750—2014 半导体封装用金基键合丝、带 Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package 2022-12-30发布 2023-07-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布 z0-098/9 B/T87502022 付录E(规范性)金带宽度检验方法 F(规范性产品长度检验方 21 附录G(规范性) 产品表面质量检验方法 附录H(规范性 产品卷曲及轴向扭曲检验方法 附录1(规范性) )产品放线性能检验方法 ...