GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带.pdf

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上传日期：2023-03-10

最后更新：2023-03-10

ics77.150.99 CCS H 68 中华人民共和国国家标准 GB/T87502022 代替GB/T8750—2014 半导体封装用金基键合丝、带 Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package 2022-12-30发布 2023-07-01实施国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会发布 z0-098/9 B/T87502022 付录E(规范性)金带宽度检验方法 F(规范性产品长度检验方 21 附录G(规范性) 产品表面质量检验方法附录H(规范性产品卷曲及轴向扭曲检验方法附录1(规范性) )产品放线性能检验方法 ...

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