ICS31.080.01 CCS L 40 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T4937.26-2023/IEC60749-26:2018 半导体器件机械和气候试验方法 第26部分:静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM) Semiconductor devices-Mechanical and climate test methods-Part 26: Electrostatic discharge(ESD)sensitivity testing-Human body model(HBM) (IEC60749-26:2018 IDT) 2023-09-07发布 2024-04-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布 GB/T4937.26-2023/IEC60749-26:2018 目 次 前言 Ⅲ 引言 V 1范围 1 2规范性引用文件 3术语和定义 ] 4仪器和设备 4 4.1波形确认设备 4 4.2示波器 4.3数字示波器的附加要求 4 4.4电流传感器(感应电流探针)4 4.5评价负载 5 4.6人体模型模拟器 5 4.7HBM测试设备寄生特性5 5应力测试设备验证和常规确认 6 5.1HBM测试设备评价的一般要求 6 5.2测试程序 6 5.3HBM测试设备验证 9 5.4插座式测试设备的测试夹具板验证 10 5.5常规波形检查要求 11 5.6高压放电路径检查 12 5.7测试设备波形记录12 5.8安全 12 6分级程序 13 6.1器件分级 13 6.2参数和功能测试13 6.3器件应力测试 13 6.4引脚分类 13 6.5引脚分组15 6.6引脚应力组合 .15 6.7低寄生模拟器的HBM应力18 6.8应力后测试 18 7失效判据 18 19 I GB/T4937.26-2023/IEC60749-26:2018 附录A(资料性)HBM测试方法流程 20 附录B(资料性)HBM测试设备寄生特性 .23 B.1可选择的后沿脉冲检测设备/仪器 23 B.2可选的预脉冲电压上升测试设备 25 B.3常开式继电器测试设备电容寄生效应 26 B.4测试确定HBM模拟器是否为低寄生模拟器 26 附录C(资料性)用表2、表3或表2及双引脚HBM测试设备测试产品的示例 28 C.1概述 28 C.2程序A(依照表2) 29 C.3可选程序B(依照表3)30 C.4可选程序C(依照表2) 31 附录D(资料性)耦合非电源引脚对示例33 附录E(规范性)同名非电源(I/O)引脚抽样测试方法 34 E.1目的和概述 34 E.2引脚抽样概述和统...
推荐内容/By 规范库
-
GB/T 42706.5-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分:芯片和晶圆.pdf
-
GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系.pdf
-
GB/T 15909-2017 电子工业用气体 硅烷.pdf
-
JT/T 1512-2024 客车用半导体式低压配电设备技术条件.pdf
-
GB/T 33774-2017 电子工业用气体 丙烯.pdf
-
GB/T 20438.6-2017 电气/电子/可编程电子安全相关系统的功能安全 第6部分.pdf
-
GB/T 42838-2023 半导体集成电路 霍尔电路测试方法.pdf
-
GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序).pdf
-
GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾.pdf