ICS31.080.10 L41 中华人民共和国国家标准 GB/T6589-2002/IEC60747-3-2:1986 0C750005 代替GB/T6589一1986 半导体器件 分立器件 第3-2部分:信号(包括开关)和调整二极管 电压调整二极管和电压基准二极管 (不包括温度补偿精密基准二极管) 空白详细规范 Semiconductor Devices--Discrete devices— Part 3-2:Signal (including switching)and regulator diodes- Blank detail specification for voltage-regulator diodes and voltage-reference diodes (excluding temperature-pensated precision reference diodes) (IEC60747-3-2:1986 IDT) 2002-12-04发布 2003-05-01实施 中华人民共和国 国家质量监督检验检疫总局 发布 GB/T6589—2002/IEC60747-3-2:1986 前言 GB/T6589是等同采用IEC60747-3-2:1986(QC750005)《电压调整和电压基准二极管(不包括温 度补偿精密基准二极管)空白详细规范》(英文版). 本部分代替GB/T6589一1986《电压调整和电压基准二极管(包括温度补偿精密基准二极管)空白 详细规范》. 本部分与GB/T6589一1986的主要差别是: 1)本部分适用范围不包括温度补偿精密基准二极管. 2)在标准文本前面增加了前言. 3)因引用的标准更改而修订的地方有: 一全文中涉及到“总规范”处由GB/T4936.1一1985《半导体分立器件总规范》,改为 1EC60747-10:1991《半导体器件第10部分分立器件和集成电路总规范》; 一—第7章中要求的筛选顺序由按GB/T4936.1--1985《半导体分立器件总规范》,改为按 ! GB/T12560一1999《半导体器件分立器件分规范》; 一一第8章中测试方法由按GB/T4936.1一1985《半导体分立器件总规范》,改为按GB/T12560一1999 《半导体器件分立器件分规范》; 一一第8章中抽样要求由按GB/T4936.1一1985《半导体分立器件总规范》,改为按GB/T12560一1999 《半导体器件分立器件分规范》; 一B8、C8分组中电耐久性由按GB/T4938一1985《半导体分立器件接收和可靠性》,改为按 GB/T6571-一1995《半导体器件分立器件第3部分:信号(包括开关)和调整二极管》; —B3、B4、B5分组和C3、C4分组试验由按GB/T4937一1985《半导体分立器件机械和气候试验 方法》,改为按GB/T4937一1995《半导体器件机械和气候试验方法》; 一-B5分组中交变湿热由按GB/T2423.4一1981《电工电子产品基本环境试验规程试验Db:交 变湿热试验方法》,改为按GB/T4937一1995《半导体器件机械和气候试验方法》. 4)取消了4.5.1和4.5.2的符号Inx. 5)根据GB/T6571一1995对1个电参数名称进行了修改: 一原版4.5中“最大反向恒定(直流)电流”改为“最大反向直流电流”. 6)5.8中“最大等效噪声电压”改为“最大噪声电压”. 7)第7章中要求的筛选顺序原为GB4936.1的3.6.2,本版为GB/T12560的3.7. ...
推荐内容/By 规范库
-
GB/T 40577-2021 集成电路制造设备术语.pdf
-
GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理.pdf
-
GB/T 35307-2023 流化床法颗粒硅.pdf
-
GB/T 15876-2015 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范.pdf
-
正式版 GB/T 42838-2023 半导体集成电路 霍尔电路测试方法.pdf
-
GB/T 42974-2023 半导体集成电路 快闪存储器(FLASH).pdf
-
GB/T 42271-2022 半绝缘碳化硅单晶的电阻率非接触测试方法.pdf
-
GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序).pdf
-
GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法.pdf