SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ21177-2016 印制电路用刚性基材电气性能测试方法 Electrical performance test method for rigid printed circuit materials 2016-12-14发布 2017-03-01实施 国家国防科技工业局 发布 SJ21177-2016 目 次 前言. III 1范围. 1 2规范性引用文件 ..1 3测试的一般要求 1 3.1测试条件 1 3.2测试准备 . 3.3预处理. 3.4仪器和设备. USTRYAND 1 2 2 3.5测试报告要求 NFORMATION 2 4介电常数和介质损% 2 4.1二流体槽法 2 4.2电桥法 5 4.3平行板法 SJ 6 5体积电阻率与麦面电阻率 7 5.1目的. 7 5.2试样. 7 5.3设备和材料D 8 5.4程序... 5.5其他要求.. NII 9 11 6击穿电压（平行于板面 11 6.1目的 11 6.2试样 11 6.3设备和材料 STANDARDS 11 6.4程序. 12 6.5其他要求. 12 7电气强度（垂直于板面） 13 7.1目的. 13 7.2试样. 13 7.3设备和材料. 13 7.4程序. 13 7.5其他要求.. 14 8Q值.. 14 8.1目的. 14 8.2试样 14 I SJ21177-2016 8.3设备和材料.....… 15 8.4程序. ......15 8.5其他要求... ...16 9耐电弧性... ...16 9.1目的.… ........16 9.2试样.... ....16 9.3设备和材料.… ....16 9.4程序. ...16 9.5其他要求.... .17 10相比漏电起痕指数(CTI) ....17 10.1目的.. ......17 10.2试样... ........17 10.3设备和材料................ .....17 10.4程序.. ....18 10.5其他要求 19 II ...
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