中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ21292-2018
印制板用磷铜阳极规范
Specificationof phosphor copper anode forprinted circuit boards
2018-01-18发布2018-05-01实施
国家国防科技工业局发布
SJ21292-2018 前言 本规范由中国电子科技集团公司提出。
本规范由工业和信息化部第四研究院归口。
本规范主要起草人：徐火平、郭晓宇、楼亚芬、陈长生、陈志佳本规范起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所、佛山市承安铜业有限公司。
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SJ 21292-2018
印制板用磷铜阳极规范
1范围 本规范规定了印制板用磷铜阳极的性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。
本规范适用于印制板电镀铜用磷铜阳极的生产、检验和验收。
2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款 修改单（不包含勘误的内容》或修订版均不适用于本规范，然而）规范达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本规范。
GB/T 1423及其合金密度测试方法 GB/T 512铜合金化票分断法部分：铜含量的测 GB/T5及铜会金化学分析方法第2部分：磷含量的润定 GB/T25.3及铜化学分析方法第部分：铅含量的测定 GB/T铜及铜分析方法第4部分：碳、硫合量的测定 GB/T铜及铜法5部分：镍含量的测定 GB/T铜及铜合柔7部分砷含量的测定 GB/T铜及铜合金学分析方法8部氧含量的期定 GB/T铜及铜铁含最的测定 GB/T2t0铜及铜分析方法第10部分：锡含量的测定 GB/T5及铜合金化学分析方法第11部分：锌含量的测定 GB/T 512及铜合金化学分析方法第12部分：锑含量的测定 GB/T512N9铜及铜合金化学分析方法第19部分：银含量的测定 GB/T 5121.28铜及铜合金化学分析方法第28部分：铬、铁、锰、等 锡、锑、碲、铅、锡量的测定电感耦合等离子体质谱法 GB/T6394金属平均晶粒度测试方法
3要求
3.1总则 印制板用磷铜阳极应符合本规范规定的要求。
本规范中，当使用“规定的”而无引用的具体内 容时，应参考磷铜阳极订购文件的规定。
当本规范的要求与其它文件要求有矛盾时，文件采用的优先顺序如下： a）磷铜阳极订购文件； b）本规范； c）其他文件。
SJ 21292-2018 3.2性能要求 3.2.1外观 按4.5.1进行检验时，磷铜阳极表面应洁净，无油污和铜绿等污渍。
3.2.2尺寸 按4.5.2进行检验时，磷铜阳极的直径允许偏差应不大于标称值的土7%，长度允许偏差应不大于标 称值的±10%。
3.2.3化学成份 按4.5.3进行检验时，磷铜阳极化学成份应符合表1的规定。
如需方对表1中未列出的其它杂质元素有 限量要求时，可由供需双方协商确定。
表1磷铜阳极的化学成份 主要成份杂质含量 %% Cu p* Sn PbZn Ni Fe Sb As Ag S0总和 W M M 99.90. 025~0.000.000.000. 0020.002100°000°0
0.0650.000.000.000.03 “微晶磷铜阳极磷含量范围为0.025%~0.055%，普通磷铜阳极磷含量范围为0.040%~0.065%。
3.2.4密度 按4.5.4进行检验时，磷铜阳极的密度应不小于8.89g/cm²。
3.2.5晶粒度 按4.5.5进行检验时，微晶磷铜阳极的平均晶粒尺寸应不大于0.05mm。
3.2.6成膜性 按4.5.6进行试验时，磷铜阳极表面应形成一层覆盖磷铜阳极表面的黑褐色膜层。
4质量保证规定 4.1检验分类 本规范规定的检验分类如下： a）鉴定检验（见4.3）； b）质量一致性检验（见4.4）。
4.2检验条件 除非另有规定，检验应在标准大气条件下进行： a）温度：15℃~35℃； b）相对湿度：45%~75%； c）气压：86kPa~106kPa。
仲裁检验条件为： a）温度：23℃±1℃； b）相对湿度：48%~52%； c）气压：86kPa~106kPa。
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SJ 21292-2018 4.3鉴定检验 4.3.1通则 鉴定检验应在认可的实验室进行，样本单位应是正常生产中通常使用的材料、设备和工艺生产 的产品。
4.3.2样本大小 样本应从制造厂正常生产的、申请鉴定检验的产品中随机抽取，数量满足试验要求。
4.3.3检验项目 鉴定检验项目见表2。
表2鉴定检验 检验项目要求章条号检验方法章条号样本数 外观3.2.14.5.110个 尺寸3.2.24.5.210个 化学成份3.2.34.5.31...
