ICS31.550 L95 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11761—2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口 规范 Specifiction for tool load port used for wafer of less than or equal to 200 mm diameter 2020-12-09发布 2020-04-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 2019 SJ/T11761—2020 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(TC203)提出并归口. 本标准起草单位：上海微电子装备有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、中微半导体 设备（上海）有限公司、秦皇岛视听机械研究所、东莞市中镓半导体科技有限公司、北京京仪自动化装 备技术有限公司、北京七星华创电子股份有限公司， 本标准主要起草人：胡松立、郑教增、冯亚彬 、王海涛、杨刚、丁晓民、邹昭平、程朝阳、姜杰、 李天笑、刘鹏、钟结实. AND INDUSTRY INFORMATION HO SJ STANDARDS I SJ/T11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范 1范围 本标准规定了晶圆承载器与晶圆制造/检测设备之间的机械端口要求，主要包括晶圆承载器在设备 上的位置和方向. 本标准适用于加工直径200mm及以下晶圆的半导体设备装载端口. AND 2规范性引用文件 RY INFORMAT 下列文件对于本文件的应用是必不可少的.凡是注日期的引用文 日期的版本适用于本文件. 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本文件 SEMI E13nc、100mm125mm、160mm塑料和金属 圆承载器规范 5 SEMI E19 标准机械接(SMIF 3术语和定义 3.1 片架cassette 可承载一个或多个晶圆的开放式结构 3.2 片架质心 casselte centroid 在片架盒满载时片槽中心线和中心片槽所定义的理论重心点. 3.3 片架长方体包络casselte errvelope 具有垂直面的可以容纳片架的长方体空间，在片架倾斜放置时也能完全容纳片架，见图1. 3.4 装载端口load port ANDA 设备上传输晶圆承载器的接口位置 3.5 封闭式装载端口enclosed load port 垂直方向为封闭结构的装载端口，见图3. 3.6 开放式装载端口open load port 垂直方向为非封闭结构的装载端口. 3.7 装载面load face plane 在设备上用于执行装载的一侧（或多侧），距离片架质心或晶圆承载器质心直线距离最远的物理垂 直平面...
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