ICS31.030 L90 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11389—2019 代替SJT11389—2009 无铅焊接用助焊剂 Fluxes for lead-free soldering application 2019-12-24发布 2020-07-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 2018 SJ/T11389—2019 目次 前言. I 1范围. .1 2规范性引用文件 3术语和定义 ..1 4无铅焊接用助焊剂分类1 5技术要求. 3 6试验方法 7检验规则 .21 8包装、标识、运输和储存 22 SJ/T11389—2019 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准代替SJ/T11389一2009《无铅焊接用助焊剂》. 本标准与SJ/T11389一2009相比，主要有如下变化： —更新了适用范围（见第一章）； —增加了粘度、干燥度、飞溅等要求（见5.4、5.9、5.14）； —更新了一些数据要求（见5.1.2、5.7、7.4） 请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由工业和信息化部电器电子品污染防治标准红作提出并归口. 本标准起草单位：深圳市唯特偶新材料股份有限公司，深圳市同方龟子新材料有限公司，北京朝铂航 科技有限公司，昆山成利焊锡 制造有限公司，亿诚达焊锡制造（昆山）有限公司广东中实金属有限公 司，东莞永安科技有限公可， 州市铠特电子材料有限公司，杭州友那焊钱材料有限公司，苏州优诺 电子材料科技有限公司东省焊接技术研究所（广东省中乌研究院》，广州汉源新材料股份有限公司， 广东安臣锡品制遣有限公司，厦门市及时雨焊料有限公司，浙江强方控股有限公司东莞市千岛金属锡 品有限公司，北京康普锡威科技有限公司，工业和信息化部电子第五研究所（中国实验室），中国 电子材料行业协会电子锡焊料材料分会 本标准主要起草人：唐欣 大杨嘉骥，苏传猛，吴建新，方喜波，吴国齐罗时中，夏伟东， 白映月，易江龙人杜昆，洗陈列、雷微，赵图强，黄义荣卢彩涛，刘芳，刘子莲，孙玉欣，李红旗， 刘伟俊，丁飞 本标准所代替标准的历次版本情况为： —SJ/T113892009 A A90T0 STANDARDS I ...
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