ICS 31.180 L30 备案号：50611-2015S 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11534--2015
微波电路用 覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板 Copper-cladPTFEwovenglassfabriclaminateformicrowave circuit
2015-04-30发布2015-10-01实施
中华人民共和国工业和信息化部发布
SJ/T11534-2015
前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。
本文件的发布机关不承担识别这些专利的责任。
本标准负责起草单位：泰州市旺灵绝缘材料厂本标准由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC203）提出并归口。
咸阳瑞德电子技术有限公司、江苏省电子信息产 本标准起草人：顾根山、品质量监督检验研究院，工业和信息化部电子工业车
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SJ/T 11534-2015
微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板
1范围 本标准规定了微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板（以下简称覆铜板）的分类、各项技术要 求、检验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输要求。
本标准适用于E玻纤布渍聚四氟乙烯乳液，经烘干、烧结成的聚四氟乙烯预浸料，单面或双面覆铜 箔热压制成的覆铜箔层压板。
未覆箔层 2规范性引用文件 下列文件对于用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件的版本适用于本文件。
凡是不注日期的（仓括现有的修改单）适用于本文 GB/T 1033塑料度 GB/T 2036印制电路术 GB/T472制电路用通用规则 GB/T 4722印制电路用住搜铜酒层压极验方法 GB/T 5230邮制板用铜箔 GB/T7265.固本电介质皮复介电常装的 GB/T12636 SJ/T 11283
3术语和定义
语和定义适用于本文件。
3.1 整张板fabricatedsheet 长度和宽度与制造厂标称尺寸相同的覆箔板和未覆箔板。
3.2 剪切板cut-to-size panel 按用户要求裁剪成一定尺寸的覆箔板和未覆箔板。
4分类结构和材料 4.1分类 覆铜板按特性（介电常数、损耗因数）和构成不同进行分类，型号、特性及构成见表1。
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表1覆铜板的型号、特性及构成 型号特性构成 CTFGC-01 er 2.20~er 2.35 tan≤1.5x10² E玻纤布/PTFE A:2.20 B:2.35 X：由供需双方协商 er 2.40~er 2.65 tan≤2.5×10 E玻纤布/PTFE A:2.40, B:2.55, C：2.65，X：由供需双方协商 CTFGC-03 r 3.00~er 3.50 tan8≤5×10 tan≤3×10-3 E玻纤布/PTFE/有或无陶瓷 A:3.00B:3.20 C:3.50 X:由供需双方协商 er 3.5~er 4.5 tan≤4×10-} E玻纤布或玻纤纸/PTFE/陶瓷 A:3.50 B:4.50X：由供需双方协商 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板的型号由覆铜板代号、树脂代号、增强材料代号、产品编号组成。
C一覆铜板代号，TF一聚四氟乙烯树脂代号、GC一玻纤布代号、横杠"-"后两位阿拉伯数字为产品编号。
表1特性栏中A、B、C表示各型号产品的标称介电常数，X为由供需双方协商的介电常数。
4.2结构和材料 4.2.1结构 由含浸聚四氟乙烯乳液的E玻纤布经烘干、烧结制成的聚四氟乙烯预浸料，单面或双面覆铜箔热压 制成。
4.2.2材料 4.2.2.1铜箔 铜箔应符合GB/T5230的规定，对于未包括在GB/T5230中的铜箔，其要求应由供需双方商定。
4.2.2.2E玻纤布 E玻纤布应符合SJ/T11283的要求。
4.2.2.3树脂 用于制造覆铜板的树脂（热塑性聚四氟乙烯乳液）应符合相关规范。
对比剂可加入自然色的树脂体 系中以提高加工性，但不应对覆铜板的性能造成不利影响。
4.2.2.4填料 用于本标准产品树脂体系中的填料应符合相关标准的要求。
5技术要求 5.1外观 覆铜板的外观要求应符合GB/T4721的规定。
SJ/T 11534-2015 5.2尺寸及公差 5.2.1长度宽度及公差 整张板的长度和宽度应由供需双方商定。
长度和宽度尺寸允许公差应符合表2规定或由供需双方商 定。
表2长度和宽度及公差单位为毫米 公差等级剪切板的尺寸公差整张板的尺寸公差 600 A级±0.801.60± 3.2010 B级±0.5060 5.2.2标称厚度及公差 除非另有规定，未梭铜板的厚度按附录A检验时不应化F级规定。
表3的厚度公 差适用于整张板距26mm区域和剪切板...
