YDB 中国通信标准化协会标准 YDB119—2013 通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块 (CLF)间单线协议(SWP)技术要求 Technical requirement for SWP between UICC-CLF (ETSI TS 102 613 V7.8.0 Smart Cards;UICC Contactless Front-end (CLF) Interface;Part 1:Physical and data link layer characteristics IDT) 2013-03-06印发 中国通信标准化协会发布 YDB119—2013 目 次 前言. III 1范围.. .1 2规范性引用文件..... 1 3术语、定义和缩略语. 1 3.1术语和定义..... 1 3.2符号... 3 3.3缩略语........ 4 4单线通信协议基本原理. 4 5系统架构... 5 5.1总体概述.. 5 5.2对TS102221的支持.. ....... 5 5.3配置. 5 5.4与其它接口的交互 6 6物理特性. 6 6.1卡片运行的温度范围..... 6 6.2触点... .....6 7电气特性.. .. 10 7.1工作条件.. 10 8物理传输层.. .12 8.1S1信号的比特编码和采样时序（自同步编码）.. 12 8.2S2信号的切换管理... 13 8.3SWP接口状态管理.. 14 8.4功耗模式及切换以及省电模式 .15 9数据链路层... * 16 9.1概述.... ...........16 9.2媒介接入控制层... 16 9.3支持的LLC层.. 9.4 ACT LLC定义........... 19 10 SHDLC LLC定义..... * 21 10.1 SHDLC概述......... 21 10.2端点.... 21 10.3 SHDLC帧类型........ . 21 10.4控制字段.. 21 10.5改变滑动窗口的大小和端点能力 23 10.6 SHDLC环境... 23 10.7 SHDLC帧序列............ 24 10.8 实现模型. 29 I YDB119-2013 11 CLT LLC的定义 ................33 11.1系统假设...... ......33 11.2 ....................33 11.3CLT帧的格式......
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