ICS49.035 V25 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T38345-2019 宇航用半导体集成电路通用设计要求 General design requirements of semiconductor integrate circuit for space application 2019-12-31发布 2020-07-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布 GB/T38345—2019 目 次 前言 Ⅲ 1范围 1 2规范性引用文件 1 3设计流程和内容 .1 3.1设计流程 1 3.2设计内容 .3 4通用设计要求 .....6 SAC 4.1结构设计要求 .6 4.2逻辑和电路设计要求 4.3版图设计要求 7 4.4封装设计要求 7 4.5可靠性设计要求8 4.6可测性设计要求 .10 附录A(规范性附录)数据表11 附录B(资料性附录)设计指南12 I GB/T38345-2019 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由全国宇航技术及其应用标准化技术委员会(SAC/TC425)提出并归口. 本标准起草单位:北京微电子技术研究所. 本标准主要起草人:陈雷、倪玮琳、李鑫云、张东明、林建京、田俊杨、马建华、庄伟、李建成、李学武、 孔瀛、张铁良. SAC ...
推荐内容/By 规范库
-
GB/T 20438.6-2017 电气/电子/可编程电子安全相关系统的功能安全 第6部分.pdf
-
GB/T 31469-2015 半导体材料切削液.pdf
-
GB/T 43976-2024 电子气体 四氟甲烷.pdf
-
GB/T 42974-2023 半导体集成电路 快闪存储器(FLASH).pdf
-
GB/T 249-2017 半导体分立器件型号命名方法.pdf
-
GB/T 36706-2018 磷化铟多晶.pdf
-
GB/T 42973-2023 半导体集成电路 数字模拟(DA)转换器.pdf
-
GB/T 11498-2018 半导体器件 集成电路 第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序).pdf
-
GB/T 37213-2018 硅晶锭尺寸的测定 激光法.pdf