ICS31.030 L90 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11104—2016 代替SJ/T11104~111091996 金电镀层规范 Specification for electrodeposited gold coatings 2016-01-15发布 2016-06-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11104—2016 前言 本标准按照GB/T1.1一2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》给出的规则起草. 本标准代替下列标准： —SJ/T11104一1996《金属覆盖层工程用金和金合金电镀层》： ——SJ/T11105一1996《金属覆盖层金和金合金电镀层的试验方法第一部分：镀层厚度测定》： ——SJ/T11106一1996《金属覆盖层金和金合金电镀层的试验方法第二部分：环境试验》： SJ/T11107一1996《金属覆盖 N金 的试验方法第三部分：孔隙率的电图像试 验》； ORM SJ/T11108 99 RY 覆层金和金合金电镀层 第四部分：金含量的测定》； SJ/T11109 996 《金属覆盖层金和金合金电镀层的试 X 第五部分：结合强度试验》. 本标准与SJ/1110 —1996、SI/T11105—1996、SJ/T11106—1996 11107-1996、SJ/T11108 一1996和SJ/T11091996相比化邮下： ——将上述6份乐准整合为一份标准 ——将标准名称调整力《金电镀层规范 ——对标准的框架结构进行了 —增加了镀层分类（见第3章）： —增小了材料、 工艺和设备要求（见41.1） TECHNO ——细化和订了镀层要水增加了镀耐热性要求见2) 请注意本文的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由工业和信息化部电子信息司提出 本标准由工业和息化部电子工业标准化研究院归口. 本标准起草单位：少电子科技集团公司第十四研究所. A90 本标准主要起人！吴礼糕、孙兆军、王伟、周槿、李亨昭、彬 本标准代替标准的质次版本发布情况为： SJ/T11104—1996、 ANDARD 99o、 1107—1996、SJ/T11108—1996 和SJ/T11109—1996. SJ/T11104—2016 金电镀层规范 1范围 本标准规定了金电镀层分类、要求、测试方法、质量评定程序和订购资料. 本标准适用于电子工程中要求的金电镀层. 本标准不适用于集成电路外壳、封装壳体中要求的金电镀层. 2规范性引用文件 AND 下列文件对于本文件 的应 星必 不叫 INFORA 件，仅注日期的版本适用于本文件. 凡是不注日期的引用文件 新版本（包括的修改单）适用 GB/T5270—2005. 国体上的金属覆盖层电沉积和化学 附强度试验方法评述 GB/T6461 对底材呈阴极的覆盖层腐蚀试验后的电镀试 评级 GB/T6462 金 和氧化物覆盖层度测量显微镜法 GB/T9790 金屏有关楼盖层维氏和务氏显微硬度试验法 GB/T10125 人迷气氛蚀试验盐雾试验 GB/T12105金属覆层金和金合金电镀层的试验方法第6部分：残留盐的测定 GB/T1261●金属零（部）镀的质量制技术要求 GB/T1692金属覆盖层覆盖层厚度测量X射线光谱法 GB/T1935● 金属覆盖层金属基体上金覆盖孔康率的定一硝酸蒸汽试 GB/T20018 二金属与非金属盖层覆层厚度测量射线背散射法 GJB 179 1996计数抽样检查程序及表 GJB360B-2009 电子及电...
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