ICS33.180 CCS M 33 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11856.1—2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第1部分：光源用法布里-泊罗型及分布式 型半导体激光器芯片 Specification for semiconductor laser chip used in optical fiber munication Part 1:Fabry-Perot and distributed feedback semiconductor laser chip 2022-10-20发布 2023-01-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11856.1-2022 目次 前言 III 引言 ..IV 1范围. .1 2规范性引用文件 .1 3术语和定义 .1 4缩略语.. 5技术要求 5.1分类.. 5.2光电特性 DUSTRY AND 2 INFORMATIOA 3 3 3 5.3芯片材科 6 5.4 表面 6 5.5 芯片 6 5.6 剪切力和金 5.7 ESDS 5.8 仔 5.9 低 温 SJ TECHNOL 6 6 6 6 5.10 6 5.11 重定湿 6 5.12高温 6 5.13恒定湿 工作 6 6检验方法 7 6.1测试环条 7 6.2测试仪器 7 6.4物理特性. STANDARDS ... 8 6.5环境适应性. 8 7检验规则.. 8 7.1检验分类 ....8 7.2筛选. ...9 7.3出厂检验 .9 7.4型式检验 ...9 8包装、标志、产品说明书和贮存 ..11 8.1包装. .11 8.2标志. ..11 8.3产品说明书. ... 11 8.4贮存 11 9其他. 11 I SJ/T11856.1-2022 附录A(规范性)波长分配表 12 II ...
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