ICS13.040.40 CCS Z05 团 体 标 准 T/CIECCPA007—2024 半导体工业氮氧化物排放要求 Semiconductor Industry Nitrogen Oxide Emission Requirements 2024-03-04发布 2024-03-08实施 中国工业节能与清洁生产协会发布 T/C1 ECCPA007—2024 目次 前言 II 1范围. 2规范性引用文件 3术语和定义 1 4氮氧化物排放限值 5氮氧化物排放限值要求适用范围 2 6氮氧化物检测要求 13 附录A单一排气筒的排放速率计算方法 附录B氮氧化物推荐处理方案 附录C现行地方氮氧化物排放限值与监测标准 7 图B.1氧化还原吸收法流程图 5 图B.2碱液吸收法流程图 .6 表1氮氧化物排放限值 2 表2氮氧化物污染物浓度测定方法标准 3 表C.1现行地方氮氧化物排放限值. 7 表C.2现行地方氮氧化物监测标准 7 I T/CIECCPA 007-2024 前言 本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任. 本文件由中国工业节能与清洁生产协会提出并归口. 本文件主要起草单位：浙江芯科半导体有限公司、杭州慧翔电液技术开发有限公司、上海兄弟微电子 技术有限公司、大连华邦化学有限公司、东莞南方半导体科技有限公司、苏州艾特斯环保设备有限公司、 上海协和环境设备有限公司. 本文件主要起草人：李京波、王小周、张梦龙、刘黎明、张瀛、周礼誉、高嵩、杨荣博、钱昊、韩理 想、袁松、王琨强、汪禹、邓向辉、阳志超、乔良、周阳、李双、王浩清、张坤. T/C1 ECCPA007—2024 半导体工业氮氧化物排放要求 1范围 本文件规定了半导体行业工业生产过程中产生的大气污染物氮氧化物排放标准限值、检测要求、 达标判定的要求. 本文件适用于半导体工业氮氧化物排放. 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的，下列文件所包含的条文，凡是不注日期的引用文件， 其最新版本（包括的修改单）适用于本标准. GB3095环境空气质量标准 GB16297大气污染物综合排放标准 HJ/T42固定污染源排气中氮氧化物的测定紫外分光光度法 HJ/T43固定污染源排气中氮氧化物的测定盐酸萘乙二胺分光光度法 HJ/T55大气污染物无组织排放检测技术导则 HJ/T193环境空气质量自动检测技术规范 HJ/T194环境空气质量手工检测技术规范 HJ/T397固定源废气检测技术规范 HJ675固定污染源排气氮氧化物的测定酸碱滴定法 HJ692固定污染源废气氮氧化物的测定非分散红外吸收法 HJ693固定污染源废气氮氧化物的测定定电位电解法 HJ1132固定污染源废气氮氧化物的测定便携式紫外吸收法 《污染源自动监控管理办法》（国家环境保护总局令第28号） 《环境监测管理办法》（国家环境保护总局令第39号） 3术语和定义 下列术语与定义适用于本文件. 3.1 半导体企业Semiconductor industry 从事半导体分立器件或集成电路的制造、封装测试的企业. 3.2 标准状态Standard condition 指温度为273.15K、压力为101325Pa时的状态.本标准规定的大气污染物排放浓度限值均以标 准状态下的干气体为基准. 3.3 大气污染物Atmospheric pollutant 指由于人类活动或自然过程排入大气的对人和环境产生有害影响的物质. 3.4 氨氧化物Nitrogen oxides ...
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