团 体 标 准
T/ZZB3713-2024
Copper clad laminate for high speed printedcircuit boards
浙江省质量协会发布
目次
1范围.2规范性引用文件3术语和定义4型号、命名、标识和代号5结构6基本要求7技术要求8检验方法9检验规则.10包装、标志、运输和贮存 1511质量承诺， 15
前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由浙江省质量协会归口.
本文件主要起草单位：浙江华正新材料股份有限公司.
本文件参与起草单位：浙江罗奇泰克科技股份有限公司、浙江科能企业管理有限公司.
王金龙、陈领. 本文件主要起草人：陈忠红、陈华刚、任英杰、沈宗华、陈佳、陈祖强、威勇、谢观松、龚春林、
本文件评审专家组长：陈萍.
印制电路用高速覆铜箔层压板
1范围
本文件规定了印制电路用高速覆铜箔层压板（以下简称高速覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存及质量承诺.
本文件适用于双层及以上印制电路用高速覆铜箔层压板.
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款.其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件：不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本文件.
GB/T 2036印制电路术语GB/T4721-2021印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则GB/T4722-2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法GB/T5230-2020印制板用电解铜箔 GB/T16292-2010医药工业洁净室（区）悬浮粒子的测试方法GB/T18373印制板用E玻璃纤维布GB/T26572电子电气产品中限用物质的限量要求
IEC 61189-2-721 Test methods for electrical materials printed boards and otherinterconnection structures and assemblies - Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of relative permittivity and loss tangent forcopper clad laminate at microwave frequency using a split post dielectric resonator
3术语和定义
GB/T2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件.
3. 1
印制电路用覆铜板的介质损耗角正切值（测试频率10GHz）低于0.005的称为印制电路用高速覆铜箔层压板.
4型号、命名、标识和代号
4.1型号
4.1.1产品型号第一个字母C表示覆铜箔.4.1.2第二、三两个字母，表示层压板所用的主体树脂.树脂简写如下：PF--酚醛：
