中华人民共和国国家标准
GB/T 17473-2025代替 GB/T 17473.1~17473.6-2008 GB/T 17473.7-2022
电子浆料性能试验方法 导体浆料测试
Performance testmethod for electronic pastes-Conductor pastes test
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布
snc
目次
前言1范围2规范性引用文件3术语和定义4试剂与材料5仅器与设备 6试验环境 IIE7试样 8细度测定9黏度测定10密度测定11固体含量测定12挥发性有机化合物（VOCs）含量测定13分辨率测定14方阻测定15附着力测定 1116可焊性及耐焊性测定 1317键合拉力测定 18试验报告 1415参考文献. 16
前言
本文件按照GB/T1.1-2020（标准化工作导则第1部分；标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
本文件代替GB/T17473.1一2008《微电子技术用贵金属浆料测试方法固体含量测定》、GB/T17473.2-2008《微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定》、GB/T17473.3-2008《微电子 技术用贵金属浆料测试方法方阻测定》、GB/T17473.4-2008（微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定》、GB/T17473.5-2008（微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定》、GB/T17473.62008《微电子技术用贵金属浆料测试方法分辨率测定》和GB/T17473.7-2022（微电子技术用贵金属浆料测试方法第7部分：可焊性、耐焊性测定》，与GB/T17473.1-2008、GB/T17473.2-2008、2022相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下： GB/T 17473.3-2008、GB/T 17473.4-2008 GB/T 17473.52008 、GB/T 17473.6-2008 、GB/T 17473.7
a）更改了刮板细度计的规定（见5.1，GB/T17473.2-2008的第4章）；b）删除了调浆刀和刮板的规定（见GB/T17473.2-2008的4.2~4.3）；c）更改了细度原理（见8.1，GB/T17473.2-2008的第3章）；d）更改了细度测定步骤的规定（见8.2.1~8.2.5，GB/T17473.2-2008的6.1~6.5）； e）增加了流动性差导体浆料细度测试的规定（见8.2.5）；f）更改了黏度测定原理（见9.1 GB/T17473.5-2008的第3章）；g）更改了锥/板黏度计测定步骤的规定（见9.2.2.GB/T17473.52008的6.2）；h）增加了流变仪测定步骤的规定（见9.2.3）； i）增加了触变指数计算的规定（见9.3.3）；j）增加了“密度测定"的试验方法（见第10章）；k）更改了烧结型导体浆料称样的规定（见11.2.1.1 GB/T17473.1-2008的6.1.1）；1）更改了烧结型导体浆料的烧结步骤的规定（见11.2.1.2.GB/T17473.1-2008的6.2.1）；n）更改了固化型导体浆料固化步骤的规定（见11.2.2.2，GB/T17473.1-2008的6.2.2）；o）增加了“挥发性有机化合物（VOCs）含量测定"的试验方法（见第12章）；p）更改了分辨率线路测定步骤的规定（见13.2.3~13.2.7 GB/T17473.62008的6.3~6.5）；q）更改了分辨率规格的规定（见13.3.2.GB/T17473.6-2008的7.3）；r）更改了方阻测定原理（见14.1，GB/T17473.3-2008的第3章）； 8） 更改了测试线路宽度、厚度、长度和电阻值测定步骤的规定（见14.2.1.3~14.2.1.6，GB/T17473.3-2008 的 6.7~6.8) ;t）更改了固化型导体浆料膜厚测定步骤的规定（见12.2.2.6，GB/T17473.3-2008的6.9）；u）增加了固化型导体浆料印刷图形的规定（见14.2.2.1）；v）更改了方阻测试试验数据处理的规定（见14.3.1，GB/T17473.3-2008的7.1）； w）更改了标准膜厚的规定（见14.3.1，GB/T17473.3-2008的7.3）.x）增加了固化型导体浆料附着力测试原理（见15.1.2）；y）增加了烧结型导体浆料垂直附着力测试方法及图形的规定（见15.2.1.1）；z）删除了室湿固化要求的规定（见GB/T17473.4-2008的6.3.4）； aa）增加了固化型导体浆料印刷图形的规定（见15.2.2.1）；
