中华人民共和国国家标准
GB/T 46280.3-2025
Specification for chiplet interconnection interface-Part 3:Datalink layer technicalrequirements
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布
目次
前言引言1范围2规范性引用文件3术语和定义4缩略语5数据链路层功能6接口 6.1Flit 格式6.2错误检测和纠错6.3重传6.4 数据通路序号翻转6.5 数据通路数据分发 106.6数据通路对齐. 11链路状态管理 116.8功耗管理 127CPIF 148PAIF 14发送数据接口， 148.2接收数据接口 159配置接口 8.3控制接口 15参考文献 18 16
前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
本文件是GB/T46280芯粒互联接口规范》的第3部分.GB/T46280已经发布了以下部分：
第1部分：总则：第2部分：协议层技术要求；第3部分：数据链路层技术要求；第4部分：基于2D封装的物理层技术要求；第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求.
请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出.
本文件由全国集成电路标准化技术委员会（SAC/TC599）归口.
本文件起草单位：中关村高性能芯片互联技术联盟、中国电子技术标准化研究院、深圳市海思半导体有限公司、清华大学、盛合晶微半导体（江阴）有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、北京大学、 中国移动通信有限公司研究院、福建省电子信息（集团）有限责任公司、北京芯力技术创新中心有限公司、中科芯集成电路有限公司、上海交通大学、中茵微电子（南京）有限公司.
本文件主要起草人：吴华强、李翔宇、张玉芹、蔡静、杨蕾、崔东、刘吴文、刘泽伟、李洋、齐筱、张旭、刘青松、李男、王大鹏、王玮、叶乐、贾天宇、李欣喜、章莱、金鹏、魏敬和、华松逸、贺光辉、蒋剑飞、袁春、朱红卫、许弘文、高强.
