中华人民共和国国家标准
GB/T12333-2025代替GB/T 12333-1990
金属覆盖层 工程用铜电镀层
Metallic coatings-Electroplated coatings of copper for engineering purposes
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布
目次
前言1范围2规范性引用文件3术语和定义4需方应向供方提供的资料4.1必要资料4.2附加资料5标识 5.1通则5.2标识组成5.3基体金属的标识5.4热处理要求的标识5.5铜电镀层等级和厚度的标识6要求6.1外观6.2厚度6.3结合强度6.5可焊性 6.4孔隙率6.6电镀前消除应力的热处理 6.7电镀后消除氢脆的热处理7试验方法7.1外观7.2厚度7.3结合强度7.4孔隙率7.5可焊性7.6氢胞试验8抽样检验8.2抽样. 8.1替代试样附录A（资料性）工程用铜电镀层的等级及典型应用实例 8.3接受和拒收
附录B（规范性）铜电镀层厚度测量的试验方法B.1概述.B.2破坏性试验 111IB.2.1显微镜法B.2.2库仑法B.2.3扫描电镜法B.3非破坏性试验B.3.1磁性法 8B.3.2B射线背散射法B.3.3X射线光谱法附录C（规范性）铜电镀层的孔原率试验（改进的铁试剂试验） C.1概述C.2试验溶液C.3步骤C.4试验报告参考文 10
表A.1工程用铜电镀层的等级及典型应用实例
前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下： 本文件代替GB/T123331990金属覆盖层工程用铜电镀层》，与GB/T12333-1990相比，除
增加了术语和定义“检验批“（见3.3）；删除了“基体金属”的规定（见1990年版的第5章）：更改了镀层“标识”（见第5章，1990年版的第4章）：一更改了电镀前消除应力热处理的要求（见6.6，1990年版的第8章）： 一更改了电镀后消除氢胞热处理的要求（见6.7，1990年版的第10章）：增加了测量厚度的扫描电镜法、X射线光谱法（见附录B）：一更改了孔隙率试验（见附录C，1990年版的附录A）.
请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由中国机械工业联合会提出.
本文件由全国金属与非金属覆盖层标准化技术委员会（SAC/TC57）归口.
本文件起草单位：中国机械总院集团武汉材料保护研究限公司、广州三孚新材料科技股份有限公司、东莞金密五金制品有限公司、荆大（荆州）汽车配件有限公司、永星化工（上海）有限公司、中国南方电网有限责任公司超高压输电公司南宁局、广州市慧科高新材料科技有限公司、山东夸克电化学科技有 限公司、浙江众志汽车电器有限公司、淄博安良新材料科技有限公司.
本文件主要起草人：张德忠、丁运虎、赵涛、易娟、姜秋香、田志斌、张志恒、付冲、刘宁华、林云峰、冯强强、毛庆民、孙锌、张志梁、黄稳、荆红霞.
本文件于1990年首次发布，本次为第一次修订.
