中华人民共和国国家标准
GB/T 17473.4-2008代替GB/T 17473.4-1998
Test methods of precious metals pastes used for microelectronics-Determination of adhesion
中国国家标准化管理委员会 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布
前言
本标准是对GB/T17473-1998（厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法3（部分）的整合修订，分为7个部分：
-GB/T17473.1-2008微电子技术用贵金属浆料测试方法固体含量测定；GB/T17473.2-2008微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定；GB/T17473.3-2008微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定；-GB/T17473.4-2008微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测试； GB/T17473.52008微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定：GB/T17473.62008微电子技术用贵金属浆料测试方法分辨率测定；-GB/T17473.7-2008微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定.
本部分为GB/T17473-2008的第4部分.
本部分代替GB/T17473.4-1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定》.
本部分由中国有色金属工业协会提出.
微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定
1范围
本部分规定了微电子技术用贵金属浆料附着力的测试方法.本部分适用于微电子技术用贵金属浆料附着力的测定.
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款，凡是注日期的引用文件，其随后的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分然面，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分.
GB/T8170数值修约规则
3方法原理
将钢线焊接在陶瓷基片上印烧好的贵金属浆料膜层图形上，钢线垂直于基片表面弯折90后，置于拉力试验机上，以一定的速度均匀地从基片上拉脱引线，用引线拉脱时力的平均值来表示浆料的附着力.
4材料
4.1Al0纯度不小于95%的陶瓷基片，其表面粗糙度范围为0.5μm~1.5pm（在测量距离为10mm的条件下测量）.4. 2HLSn63PbA 或 HLSn63PbB 锡铅焊料;HLSn63PbAgA 或 HLSn63PbAgB 锡铅银煤料;SnAg3. OCu0. 5 无铅焊料.4.3引线为直径0.8mm±0.02mm的镀锡铜线.4.4容量不小于150mL的焊料槽.4.5助焊剂：松香酒精溶液，质量浓度为0.15g/mL~20g/mlL.
5仪器与设备
5.1拉力试验机：量程为0N~100N，测量与记录所施加拉力的精确度应达到土5%.5.2丝网印刷机，孔径为74μm丝网.5.3隧道烧结炉，最高使用温度为1000℃，控温精度为土10℃.5.4测厚仪：精度为1um.
6测定步骤
在温度15C~35C、相对湿度45%~75%，大气压力86kPa~106kPa条件下进行测定.6.1浆料膜层制备6.1.1将送检浆料搅拌均匀.在陶瓷基片中央印刷成2mm×2mm的图形，图形外观应均匀一致.每 份试料印刷总数不少于10片.
6.1.2将印有图形的陶瓷基片在150℃～200C烘干，根据不同浆料的烧结温度烧结成膜.
