GJB4027B-2021 军用电子元器件破坏性物理分析方法(正式版).pdf

元器件,半导体,熔断器,电子,附录,军用
文档页数:174
文档大小:131.03MB
文档格式:pdf
文档分类:军用
上传会员:
上传日期:
最后更新:

标准

中华人民共和国国家

GB 4027B-2021代替GJB4027A-2006

FL 6100

军用电子元器件破坏性物理分析方法

Methods of destructive physical analysis for military electronic ponents

工作项目0700 继电器 690701 电磁继电器 690702 固体继电器0703 恒温继电器 76工作项目 0800 线圈和变压器 790801 电感器和变压器 790802 射频线圈 860803 片式印刷电感器 89工作项目 0900 石英晶体和压电元件 920901 石英晶体元件 920902 晶体振荡器 96工作项目 1000 半导体分立器件 86.1001 无键合丝玻璃外壳、玻璃钝化和塑料封装极管 86.1002 无键合丝螺栓安装和轴向引线金属 - 有键合丝表面安装和外引线同问引 有键合丝塑封半导体分立器 109工作项目1100 集成电路 .141101密封半导体集成电路: 141102 混合集成电路(含多芯片组件) .. 倒装焊半导体集成电路 .127工作项目 1200 光电器件 .131光耦合器 . 半导体光电模块 134工作项目 1300 声表面波器件 ... 表面波器件 ...136工作项目 1400 射频元件 ... 同轴、波导检波器 142工作项目 1500 熔断器 . 熔丝型管状熔断器 .. 引线包封型玻璃和陶瓷基片型熔断器 . 膜式表面安装型熔断器 ...150工作项目 1600 加热器 .. 带状柔性加热器 ..154附录A(资料性附录)DPA数据记录格式 ..156附录B(规范性附录)封装表面镀涂材料分析方法 .159

前言

本标准代替GJB4027A-2006《军用电子元器件破坏性物理分析方法》.

本标准与GJB4027A-2006相比,主要有下列变化:

a)在半导体分立器件、集成电路和熔断器门类中增加了有键合丝塑封半导体分立器件、倒装焊半导体集成电路和膜式表面安装型熔断器子门类.该标准所涉及的产品门类从16大类、49小类调整为16大类、52小类.在每个工作项目程序的外部目检后增加封装表面镀涂材料分析,在每个工作项目的检查程序最b)后增加结构基线(适用时).c) 增加附录A,将GJB4027A-2006中42.7的DPA数据记录中DPA报告摘要表、DPA项目结果汇总表和DPA试验记录表调整至附录A增加附录B,封装表面镀涂材料分析方法d)e)将“无键合丝玻璃外壳、玻璃钝化极管改为“无键合丝玻璃外壳、玻璃钝化和塑料封装二极管”.

本标准附录B是规范性附录,附录A是资料性附录.

本标准由中央军委装备发展部信息系统局提出.

本标准起草单位:工业和信息化部电子第四研究院,工业和信息化部电子第五研究所,北京航空航件可靠性中心.

本标准主要起草人:高立、王:爽、孙:明、武慧薇、张素娟、熊盛阳、注

GJB4027于2000年首次发布:于2006年第一次修订:

军用电子元器件破坏性物理分析方法

1范围

本标准规定了军用电子元器件破坏性物理分析(DPA)的通用方法,包括DPA程序的一般要求、管理要求以及典型电子元器件DPA试验与分析的详细要求和缺陷判据.

本标准适用于有DPA要求的军用电子元器件.

2引用文件

下列文件中的有关条款通过引用而成为本标准的条款.凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修的可能性.凡不注日期或版次的引用文件,其最新版本适用于本标准.

GJB33半导体分立器件总规范GJB63C-2015固体电解质银固定电容器通用规范GJB65B-1999有可靠性指标的电磁继电器总规范GJB101耐环境快速分离小圆形电连接器总规范GJB128A-1997半导体分立器件试验方法GJB142外壳定位小矩形电连接器通用规范GJB176J7系列耐环境线簧孔矩形电连接器规范GJB177压接接触件矩形电连接器总规范GJB191含宇航级云母固定电容器通用规范GJB192有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范GJB244有质量等级的薄膜固定电阻器总规范GJB360B-2009电子及电气元件试验方法GJB4681类瓷介固定电容器通用规范GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序GJB597半导体集成电路通用规范GJB598耐环境快速分离圆形电连接器通用规范GJB599耐环境快速分离高密度小圆形电连接器通用规范GJB601热敏电阻器总规范GJB675有和无可靠性指标的模制射频固定电感器通用规范GJB680射频同轴连接器转接器通用规范GJB681射频同轴连接器通用规范GJB728玻璃介质微调可变电容器总规范GJB732有可靠性指标的塑料膜(或纸一塑料膜)介质(金属、陶瓷或玻璃外壳密封)固定电容器总规范GJB733有失效率等级的非固体电解质钼固定电容器通用规范GJB809A一1997微动开关通用规范GJB917线绕预调电位器通用规范GJB918非线绕预调电位器通用规范GJB920膜固定电阻网络、膜固定电阻和陶瓷电容的阻容网络通用规范

GJB 4027B-2021

GJB9242类瓷介固定电容器通用规范GJB972有和无可靠性指标的塑料膜介质交直流固定电容器通用规范GJB1214含宇航级金属化塑料膜介质密封固定电容器通用规范GJB1216电连接器接触件总规范GJB1217A-2009电连接器试验方法GJB1312非固体电解质钮电容器总规范GJB1313云母电容器总规范GJB13142类瓷介电容器总规范GJB1432B-2009片式膜固定电阻器通用规范GJB1433 瓷介微调可变电容器总规范GJB1438 印制电路连接器及其附件通用规范大功率电磁继电器通用规范GJB1461GJB 1515 固体继电器通用规范GJB1517GJB1518 射频干扰滤波器通用规范GJB1521小功率脉冲变压器通用规范GJB1523精密线绕电位器通用规范GJB1648-晶体振荡器通用规范GJB1862有可靠性指标的精密固定电阻器总规范0 GJB 1661GJB1864A-2011射频固定和可变片式电感器通用规范GJB1865非线绕精密电位器通用规范GJB1919 耐环境中性圆形光纤光缆连接器通用规范GJB1929 高稳定薄膜固定电阻器总规范GJB1940 高压多层瓷介固定电容器通用规范GJB1941-1994金电镀层规范GJB2138GJB2149GJB2283片式固体电解质钮固定电容器通用规范GJB2438 混合集成电路通用规范GJB2442 有可靠性指标的单片瓷介电容器总规范GJB 2446 外壳定位微矩形电连接器通用规范GJB 2450 钮子开关通用规范GJB2600 声表面波器件通用规范GJB2828功率型线绕固定电阻器总规范GJB2829 音频、电源和大功率脉冲变压器和电感器通用规范GJB2888有失效率等级的功率型电磁继电器通用规范GJB3015有可靠性指标的非线绕预调电位器总规范GJB3017高压膜固定电阻器通用规范GJB4152A-2014多层瓷介电容器及其类似元器件部面制备及检验方法GJB4157高可靠性瓷介固定电容器通用规范GJB4409压力传感器通用规范GJB6788含宇航级的多芯组瓷介固定电容器通用规范

资源链接请先登录(扫码可直接登录、免注册)
①本文档内容版权归属内容提供方。如果您对本资料有版权申诉,请及时联系我方进行处理(联系方式详见页脚)。
②由于网络或浏览器兼容性等问题导致下载失败,请加客服微信处理(详见下载弹窗提示),感谢理解。
③本资料由其他用户上传,本站不保证质量、数量等令人满意,若存在资料虚假不完整,请及时联系客服投诉处理。
④本站仅收取资料上传人设置的下载费中的一部分分成,用以平摊存储及运营成本。本站仅为用户提供资料分享平台,且会员之间资料免费共享(平台无费用分成),不提供其他经营性业务。
投稿会员:cook
我的头像

您必须才能评论!

手机扫码、免注册、直接登录

 注意:QQ登录支持手机端浏览器一键登录及扫码登录
微信仅支持手机扫码一键登录

账号密码登录(仅适用于原老用户)