中华人民共和国国家标准
GB/T16935.3-2016/IEC60664-3:2010代替GB/T16935.3-2005
低压系统内设备的绝缘配合 第3部分：利用涂层、罐封和 模压进行防污保护
Insulation coordination for equipmentwithin low-voltage systemsPart 3: Use of coating potting or moulding for protection against pollution
(IEC 60664-3:2010 IDT)
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会
目 次
前言引言1范围规范性引用文件23 定义设计要求45 试验附录A（规范性附录） 试验程序 10附录B（规范性附录） 各相关产品标准确定的内容 11附录C（规范性附录） 用于涂层试验的印制线路板 12参考文献15
前言
GB/T16935《低压系统内设备的绝缘配合》预计分为以下几个部分：
一第1部分：原理、要求和试验；第2-1部分：应用指南GB/T16935系列应用解释，定尺寸示例及介电试验；一第2-2部分：交界面考虑-应用指南；一第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护；第4部分：高频电压应力考虑事项；第5部分：不超过2mm的电气间隙和爬电距离的确定方法.
本部分是GB/T16935的第3部分.
本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草.
本部分代替GB/T16935.3一2005《低压系统内设备的绝缘配合第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护》，本部分与GB/T16935.3一2005相比，主要技术差异如下：
4.4"尺寸确定程序”中明确2型保护的最小间距规定值也同样适用于功能绝缘；
5.5“刮擦耐受试验”中，修改第1段内容并增加注，对进行刮擦耐受试验的具体部位进行更准
确的描述；
将5.6“外观检查”、5.8.3“导体间的绝缘电阻”、5.8.4“交流耐受电压试验”、5.9.1“抗焊热性”、5.9.2“可燃性”及附录A中的引用标准IEC60326-2《印制板第2部分：试验方法》替换为IEC61189-3《电工材料、印制板和其他互连结构及组装件的试验方法第3部分：互连结构（印制板）的试验方法》，更新试验依据及方法；
一5.9.3"抗溶性”及附录A中，将抗溶性要求“按IEC60326-2中8.5，使用二氯甲烷”改为“使用用户与供应商协商确定的有机溶剂”.
本部分使用翻译法等同采用IEC60664-3：2010（第2.1版）《低压系统内设备的绝缘配合第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护》.本部分应与GB/T16935.1一2008《低压系统内设备的绝缘配合第1部分：原理、要求和试验》（IEC60664-1：2007，IDT)一起使用.
与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下：
GB/T4677-2002印制板测试方法（eqvIEC60326-2：1990).
本部分作了下列编辑性修改：
本部分由中国电器工业协会提出.
本部分由全国低压设备绝缘配合标准化技术委员会（SAC/TC417)归口.
本部分负责起草单位：上海电器科学研究院.
本部分参加起草单位：德力西电气有限公司、常熟开关制造有限公司（原常熟开关厂）.
本部分所代替标准的历次版本发布情况为：
GB/T16935.3-2005.
引言
件下，组件的电气间隙和爬电距离可以减小.可以采用任何一种封装形式（例如涂层、罐封或模压）进行防污保护.该保护可以运用于组件的一侧或两侧.本部分规定了保护材料的绝缘特性.
在任何两个未被保护的导电部件之间，GB/T16935.1一2008和GB/T16935.5一2008中对电气间隙和爬电距离的要求适用.
本部分仅涉及永久性保护，不适用于经修复的组件.
必要补充附加的要求.
对于保护系统的应用，组件的安全性能取决于一个精确的和受控的制造过程.质量控制的要求，例如抽样试验，宜在各产品标准中考虑.
低压系统内设备的绝缘配合 第3部分：利用涂层、罐封和 模压进行防污保护
1范围
GB/T16935的本部分适用于利用涂层、罐封和模压进行防污保护的组件，该类组件的电气间隙和爬电距离可以小于第1部分或第5部分中规定的电气间隙和爬电距离.
注1：第1部分指GB/T16935.1-2008，第5部分指GB/T16935.5-2008.
本部分规定了两种保护型式的要求和试验程序：
用于改善被保护组件的微观环境的1型保护；
类似于固体绝缘的2型保护.
本部分也适用于各种类型的被保护印制板，包括多层印制板的内层表面、基板和类似的被保护组件.对于多层印制板，通过一个内层的距离的相关要求包含在第1部分的固体绝缘要求中.
注2：例如基板可用混合集成电路和厚膜技术制成.
本部分仅涉及永久性保护，不适用于可进行机械调节和修理的组件.
本部分的原理适用于功能绝缘、基本绝缘、附加绝缘和加强绝缘.
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的.凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件.凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本文件.
GB/T2423.1一2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温（IEC60068-2-1：2007 IDT)2007 IDT)GB/T2423.3一2006电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验(IEC60068-2-78:2001 IDT)GB/T2423.22一2012电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化(IEC 60068-2-14:2009 IDT)GB/T16935.1一2008低压系统内设备的绝缘配合第1部分：原理、要求和试验（IEC60664-1：2007 IDT)GB/T16935.5一2008低压系统内设备的绝缘配合第5部分：不超过2mm的电气间隙和爬电距离的确定方法（IEC60664-5：2007，IDT)IEC60326-2：1990印制板第2部分：测试方法（Printedboards-Part 2:Test methods)IEC60454-3-1：1998电气用压敏黏带第3部分：单项材料规范第1篇：具有压敏黏合剂的聚氯乙烯（PVC)薄膜带（Pressure-sensitive adhesive tapes for electrical purposes-Part 3:Specificationsfor individual materials-Sheet 1:PVC film tapes with pressure-sensitive adhesive)
修改单1(2001)
IEC61189-2：2006电工材料、印制板和其他互连结构及组件的试验方法第2部分：互连结构用
